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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	<P>　　雖然電源管理IC不像CPU、GPU那樣吸睛，但它屬于一個相對穩定的市場，如果能在這一領域深耕，那也能培育自己的“一畝三分地”。畢竟，電源管理IC不可或缺。據預測，電源IC市場規模到2023年將增長至227億美元，2018~2023年期間的復合年增長率（CAGR）將達4.6%。而一方面隨著自身在提升集成度、模塊化、數字化不斷進階，另一方面新型應用拉升對GaN、SiC等材料需求，為電源管理IC發展注入全新動力。</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20190216110548835.jpg"></P> <P>　　<STRONG>應用之變</STRONG></P> <P>　　對于電源管理IC來說，無論針對傳統還是新興應用，“進化”是一直以來的訴求。</P> <P>　　德州儀器副總裁兼降壓開關電源產品業務部總經理MarkGary認為，偏消費類的產品如筆記本、手機及可穿戴產品，對電源管理IC的要求在于尺寸更小、功率更大，以適應小型化和快充的需求。而在數據中心及工業4.0領域，對電源管理IC提出大功率需求，則需要更高的效率和更優的EMI表現。</P> <P>　　MarkGary舉例說，以服務器應用為例，如需實現云計算，則要求服務器處理能力更強，如何在固定空間情況下實現更大的功率，從幾千瓦到30kW等等，這是電源管理IC所需要應對的。</P> <P>　　ADI電源產品中國區市場總監梁再信分析說，工業4.0的電源管理IC著重靈活度、效率、低EMI、安全性、可靠性等等；在自動駕駛汽車領域，關鍵平臺主要有激光雷達、毫米波雷達等，對噪聲和安全性要求很高；而在通信領域，針對即將到來的5G變革，最大的挑戰就是如何提高電源轉換效率。</P> <P>　　而從市場需求來看，有分析稱通信市場讓將占據最主要的市場份額，即將到來的5G大規模布局，將進一步提升通信領域電源管理芯片需求。于此同時，汽車電氣化以及工業4.0升級，也將成為電源管理芯片的助推劑。相對而言，消費類及計算方面應用需求有所降低。</P> <P>　　<STRONG>模塊“快進”</STRONG></P> <P>　　電源管理IC的集成化、模塊化、智能化一直是前進的動力，而模塊化在內外因的相互作用下正在興起。</P> <P>　　MarkGary提及，電源模塊發展有兩大驅動因素，一是新工藝的導入，通過將被動元器件如電感、電容、電阻等集成，使得尺寸趨小的同時將功率提升；二是封裝的改進和創新，4-5年前很多封裝工藝采用打線的技術，而現在則采用倒裝技術，從而使得功率密度更高、EMI進一步改善。</P> <P>　　這不僅賦予電源模塊抗EMI性好、功率密度高、更可靠等特點，MarkGary還指出，電源模塊不僅整體尺寸變小，同時外圍要求也更簡單，不需更多的被動元器件，BOM的數量變少。此外，對于工程師來說產品開發會更便利，將加快上市進程。</P> <P>　　而此前模塊因成本偏高而市場化推進受阻的障礙也在進一步消除。“隨著工藝和技術的發展，電源模塊與分立器件的價差已縮小，四五年前電源模塊價格是分立器件的4-5倍，現在則是1.8-1.9倍。從性價比來看，工程師認為采用電源模塊開發更方便，同時外圍器件減少也可進一步降低成本，因而市場潛力可期。”MarkGary十分看法電源模塊的發展，“在測試測量、醫療儀器、工業自動等需要小體積、EMI優勢的應用，均可采用電源模塊。”</P> <P>　　而TI最新推出的電源模塊LMZM33606可謂因時而生。MarkGary介紹其優勢時說，一是EMI特性優良，因模塊已集成電容，可將電流環路做到更小，從而滿足眾多EMI標準。二是功率密度更高。三是WEBENCH使設計變得簡單，WEBENCH支持在線設計，只需將輸入輸出參數放到WEBENCH里，就可算出所需的電容和電阻。</P> <P>　　<STRONG>GaN批量</STRONG></P> <P>　　在電源管理IC市場，傳統“硅”材料遇到的極限在于在現有尺寸規格下，無法在所需的頻率下輸出更高的功率。而在諸如5G、數據中心等應用中，功率都是一個至關重要的因素。在此情形下，可在尺寸和能耗減半的條件下輸送同等的功率的氮化鎵（GaN）應運而生。</P> <P>　　TI高壓電源應用產品業務部氮化鎵（GaN）功率器件產品線經理SteveTom介紹，頻率提高使體積減小是GaN顯著的優點，因這可顯著地減小變壓器、電感和電容的體積。在傳統的電壓器設計中，600V輸入一般只有100kHz頻率，變壓器體積會非常大，整體重量也大于650g。而TI的GaN產品頻率高達1MHz，是傳統頻率的10倍，因而理論上可將電感、電容的尺寸縮小10倍。</P> <P>　　雖然GaN相比硅成本較高，但從三個方面來看，市場接受度在提高。SteveTom分析說，一是隨著整個市場的成熟，越來越多的客戶在使用，GaN的整體價格趨勢走低；二是GaN相對傳統硅的頻率可以跑到1MHz，外圍的電感和電容尺寸可以變得更小，這也意味著更便宜，因而從整體系統來看價格越來越可以接受；三是新的工藝和封裝技術，使得成本也在趨低。相比另一新秀SiC（碳化硅），GaN可以跑到1MHz，SiC頻率只能達幾百kHz，對于大功率應用GaN會更簡單、成本更低。</P> <P>　　SteveTom也提到：“GaN產品將率先在一些工業和新能源的大功率應用中大量使用之后，價格往下走的趨勢會延伸到消費級市場。”</P> <P>　　而對于GaN的可靠性問題，SteveTom特意表示，TI在最新推出的支持高達10kW應用的新型即用型600V氮化鎵GaNLMG341x上，已做了2000萬小時的充分的可靠性測試，包括高低溫測試、過流測試等，因而，可靠性成為強有力的保障。此外，該GaN器件可將功率密度提高一倍，并將損耗降低80%，不僅實現了更小、更有效的方案，并可進一步簡化設計。</P> <P>　　“我們確信GaN工藝、技術和產品已具備批量化生產的條件。”SteveTom對此充滿信心。目前TI官網不僅提供參考設計，還提供PCB布局、技術文檔和開發工具等。除全新上線WEBENCH工具之外，TI還與《電源設計基礎》的原版作者合作，將其翻譯成中文，讓客戶能學習到更多的電源知識，更方便地選型和設計，從而加快產品上市進程。SteveTom最后強調，在GaN產品方面，TI將持續投入，未來產品會在集成度和過壓過流保護方面不斷提升，開發也將更簡便。</P>

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