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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	<P>　　3月3日，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業巨頭共同宣布，成立小芯片（Chiplet）聯盟，并推出一個全新的通用芯片互聯標準——Ucle，以此共同打造小芯片互聯標準，推動開放生態建設。</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 353px; HEIGHT: 282px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220308145201719.jpeg" width=630 height=420></P> <P>　　新聯盟旨在建立一個名為Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)的單芯片封裝標準，以創建新的生態系統并促進封裝和堆疊領域的合作。簡而言之，他們將討論將不同類型的芯片（或所謂的小芯片）組合在一個封裝中以創建更強大的芯片系統的更好方法。</P> <P>　　“UCIe旨在提供完整的‘die-to-die’互連標準，使最終用戶可以輕松混合和匹配小芯片組件。這意味著他們將能夠使用來自不同供應商的部件構建定制的片上系統(SoC)。單個芯片在封裝之前被稱為裸片，”報告補充道。</P> <P>　　鑒于芯片巨頭似乎希望在芯片封裝標準上合作，這反映了該領域日益增長的重要性。鑒于芯片上可以容納的晶體管數量有限，公司現在正試圖通過以各種組合方式封裝和堆疊芯片來優化其產品的性能。</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 470px; HEIGHT: 277px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220308145213821.jpeg" width=552 height=307></P> <P>　　英特爾在發言中表示：“將多個小芯片集成在一個封裝中以提供跨細分市場的產品是半導體行業的未來，也是英特爾IDM 2.0戰略的支柱。對這一未來至關重要的是一個開放的小芯片生態系統，主要行業合作伙伴將在UCIe聯盟下共同努力，實現改變行業交付新產品的方式，并繼續兌現摩爾定律承諾的共同目標。”</P> <P>　　對此，國外專家解釋稱，SoC芯片已經陷入研發瓶頸期，芯片精密度越來越高，也意味著技術躍遷變得越來越難。盡管各大廠商快馬加鞭，但原本計劃在2021年底就上市的3nm芯片，依舊一拖再拖遙遙無期，摩爾定律已經失效了。并且根據半導體技術研究機構Semiengingeering統計數據顯示，在7nm節點上，芯片的開發費用約為2.97億美元，而到了5nm節點，芯片的研發費用就已經達到了5.42億美元，上漲了足足82%，未來3nm如果依舊堅持SoC技術，研發費用很可能超過10億美元，因此技術變革勢在必行。</P>