APMODULE系列模塊化UPS電源結(jié)合了傳統(tǒng)塔式機(jī)型的技術(shù)特點(diǎn)與現(xiàn)代機(jī)房模塊化的需求，在實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)的同時(shí)，保證了系統(tǒng)的高可靠性。
提供各種規(guī)格功率模塊以及機(jī)柜系統(tǒng)，用戶可根據(jù)負(fù)載需求進(jìn)行靈活配置。單個(gè)機(jī)柜可以實(shí)現(xiàn)200kVA的容量，機(jī)柜并聯(lián)后可以實(shí)現(xiàn)400kVA的容量配置。
N+X冗余模塊化設(shè)計(jì)
系統(tǒng)中每個(gè)功率模塊均設(shè)計(jì)為可在線熱插拔，方便用戶安裝、維護(hù)以及升級(jí)擴(kuò)容等需求。每個(gè)功率模塊均為自主控制，無單點(diǎn)故障風(fēng)險(xiǎn)。單個(gè)功率模塊在出現(xiàn)故障的情況下將自動(dòng)退出，不影響其他模塊的工作以及系統(tǒng)的正常供電。采用人性化的建議操作設(shè)計(jì)方案，用戶可以簡單明了地操作以及管理UPS系統(tǒng)。
智能化電池管理方案
每個(gè)功率模塊內(nèi)置獨(dú)立的3200W數(shù)字化大功率充電器，200kVA的模塊化UPS系統(tǒng)可以提供32kW的充電能力。充電器均為DSP數(shù)字化控制，保證卓越的電池管理性能。與部分廠家將電池直接掛接于直流母線不同，APMODULE系列模塊化UPS電源采用獨(dú)立的電池放電變換器，大大降低了單組電池?cái)?shù)量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了卓越的充放電管理與控制，極大地延長了電池的使用壽命。
強(qiáng)大的帶載能力
擁有卓越的負(fù)載適應(yīng)性能，對于各種類型的線性與非線性負(fù)載，均能提供強(qiáng)大的帶載能力。每個(gè)功率模塊以及機(jī)柜系統(tǒng)，均能提供媲美任何塔式機(jī)型的帶載能力，從而保證了此系列產(chǎn)品在各行業(yè)的應(yīng)用范圍。
智能化保護(hù)方案
APMODULE系列模塊化UPS電源的功率模塊以及系統(tǒng)均采用硬件與軟件雙重保護(hù)的設(shè)計(jì)方案。對于功率模塊以及系統(tǒng)所可能出現(xiàn)的任何電壓、電流、熱性能、短路等等異常，均能進(jìn)行快速有效的保護(hù)，從而保證系統(tǒng)的安全性與可靠性。
系統(tǒng)特點(diǎn)：

1. UPS系統(tǒng)模塊化設(shè)計(jì)，N+X冗余，在線熱插拔升級(jí)擴(kuò)容。
2. 超強(qiáng)的負(fù)載適應(yīng)性以及帶載能力，超強(qiáng)的電網(wǎng)適應(yīng)性。
3. 綠色節(jié)能電源：整機(jī)效率大于95%，輸入功率因數(shù)大于0.99，輸入電流諧波小于3%。
4. 功率模塊配置雙DSP控制器，模塊獨(dú)立自主控制，無單點(diǎn)故障風(fēng)險(xiǎn)。
5. 整流、逆變、充電、放電全部實(shí)現(xiàn)DSP數(shù)字化控制。
6. 采用IGBT模塊而非分立器件，極大地提高了功率模塊與系統(tǒng)的可靠性。
7. 全正面維護(hù)，提供上下進(jìn)線方式，方便用戶接線。
8. 超大屏幕觸摸屏人機(jī)界面，信息量豐富。
9. 獨(dú)立充電系統(tǒng)，強(qiáng)大的充電能力，完善的電池管理方案。
10. 全數(shù)字化模塊并聯(lián)技術(shù)，極佳的環(huán)流指標(biāo)。
11. 可緊靠其他設(shè)備安裝，節(jié)省機(jī)房空間。
12. 冗余智能調(diào)速風(fēng)扇，低噪節(jié)能。
13. 系統(tǒng)機(jī)柜內(nèi)部集成配電系統(tǒng)，安裝極其方便并且節(jié)省用戶投資。
14. 卓越的發(fā)電機(jī)匹配性能。
15. 可由電池直流啟動(dòng)（冷啟動(dòng)），方便操作。
16. 所有電路板均采用三防工藝。
    系統(tǒng)選件:
    
17. SNMP網(wǎng)絡(luò)通訊卡
18. 防雷模塊
19. 電池溫度補(bǔ)償器
20. 手機(jī)短信報(bào)警器
21. 防塵網(wǎng)
    高可靠性設(shè)計(jì)方案：
    APMODULE系列模塊化UPS電源采用集成封裝IGBT模塊而非分立器件（如圖所示）。相對于分立IGBT器件，集成封裝IGBT模塊具有更大的電流承載能力，更小的功耗，對于提高功率模塊的效率與可靠性有著巨大的好處。采用分立器件進(jìn)行功率模塊的設(shè)計(jì)，需要進(jìn)行多個(gè)IGBT器件的并聯(lián)，同時(shí)需要處理續(xù)流二極管的設(shè)計(jì)與工藝問題，給系統(tǒng)的可靠性以及生產(chǎn)過程的一致性都帶來了極大的風(fēng)險(xiǎn)。集成封裝的IGBT模塊具有極大的電流通斷能力，不需并聯(lián)即可滿足功率模塊的需求，同時(shí)集成了續(xù)流二極管，降低了設(shè)計(jì)工藝與生產(chǎn)過程的風(fēng)險(xiǎn)。通過采用集成封裝的IGBT模塊，APMODULE系列產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)高效率、低功耗的同時(shí)，保證了功率模塊以及系統(tǒng)的高可靠性。