SSOP/DIP模塊封裝
詳細(xì)描述
SSOP/DIP模塊封裝報價-TSOPSSOP/DIP模塊-達(dá)峰祺電子|SSOP20/TSOP14/DIP16封裝加工產(chǎn)品經(jīng)塑封成標(biāo)準(zhǔn)化器件后,▲外形更加完美、規(guī)范,更加適合于批產(chǎn),▲由于器件外形隱蔽,外觀更加堅硬,強力打開解剖的成功率更低、保密性更強;▲由于模具成型復(fù)雜,后期盜竊與仿制的門檻將更高;公司率先采用半導(dǎo)體硅芯片的塑封生產(chǎn)線,進(jìn)行各種模塊的“塑封加工”成型,對您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路,進(jìn)行專業(yè)化塑封;產(chǎn)品封裝后成為一個標(biāo)準(zhǔn)化的SIP、SOP或DIP器件,便于您直接對外銷售;第一家專業(yè)對模塊進(jìn)行塑封的廠家:▲模具開發(fā)經(jīng)驗豐富,現(xiàn)有工模夾具、五金框架更多;▲擁有各種噸位的專業(yè)塑封設(shè)備,批產(chǎn)能力強;▲多年的封裝經(jīng)驗,質(zhì)量穩(wěn)定、門檻最低、價格有相當(dāng)優(yōu)勢。我們將從“樣板模”到“批產(chǎn)模”,最大限度的優(yōu)化封裝設(shè)計,以使產(chǎn)品封裝的合格率、時效、以及批產(chǎn)速度大大提高,降低單一產(chǎn)品的封裝成本,并從各個環(huán)節(jié)為您提供最佳的設(shè)計方案。
關(guān)于該條商務(wù)信息,我有如下留言:
免責(zé)聲明:以上所展示的信息由會員自行提供,內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)。電源在線對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。