您的位置：首頁>>電源大講堂>>電源科普>>基礎(chǔ)知識>>正文

集成電路封裝縮寫集錦

BGA（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。

DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。

SIP（Single inline Package）：單列直插封裝

SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。

SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。

COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。

Flip-Chip：倒裝焊芯片。

片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據(jù)引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。

THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術(shù)

SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術(shù)

聲明：本信息內(nèi)容的真實性未經(jīng)電源在線網(wǎng)證實，僅供參考。

關(guān)于該條電源科普信息，我有如下留言：

請您注意：
·遵守中華人民共和國的各項有關(guān)法律法規(guī)
·承擔(dān)一切因您的行為而導(dǎo)致的法律責(zé)任
·本網(wǎng)留言板管理人員有權(quán)刪除其管轄的留言內(nèi)容
·您在本網(wǎng)的留言內(nèi)容，本網(wǎng)有權(quán)在網(wǎng)站內(nèi)轉(zhuǎn)載或引用
·參與本留言即表明您已經(jīng)閱讀并接受上述條款

驗證碼：

用戶名： 密碼： 匿名留言   免費注冊會員