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半導體產業正在進行著深層次的轉變,英飛凌首席執行官Wolfgang Ziebart指出,這種背景下研發與制造聯盟顯得日益重要。在接受金融時報德國記者的采訪時,他也警告在價值鏈中專業化的過程將受到限制。 <P></P> <P> Ziebart描述成本上升與工藝密度不成比例,“目前一套65納米芯片掩模裝置動輒耗資達200萬歐元(大約270美元) 。制造一個芯片原型很容易就花掉幾百萬美元,甚至這還不包括開發費用。”</P> <P> 他指出,競爭并不一定與工藝密度縮小有必然聯系。20年前,大約70%的芯片使用當時最新的技術制造,但現在這個比例僅僅大約20%,基本上是內存芯片和處理器。除這兩個應用領域以外,最新的技術也會對移動通信產業產生一定影響。Ziebart相信,現在系統能力和應用知識在競爭中同等重要。</P> <P> 雖然業務模式發生改變,價值鏈中愈發凸現專業化過程的重要性,但這個過程現在限制顯現。Ziebart指出,“晶圓廠試圖獲取和提供設計專長,無晶圓廠半導體公司不得不深入研究制造方面知識,以掌握現代技術的復雜性。”今天,大多數芯片供應商僅投資用于生產自己的產品,以跟上產業技術發展、產品設計和制造過程的步伐,使自己在競爭中處于有利位置。</P> <P> 對于“成本陷阱”,Ziebart開出的藥方是結盟,他指出英飛凌已經與特許半導體、臺聯電和IBM建立了制造合作關系,并與特許半導體、IBM、Freescale和三星建立了研發合作關系。</P> <P> Ziebart強調,“研發和制造同盟將越來越重要,半導體公司因此可以使用最具成本效益的生產技術;同時在技術發展中處于領導位置。”</P> <P> 一位公司發言人對典型現代半導體產業的描述正好支持了Ziebart的觀點:“一家300毫米晶圓廠要想維持基本的收支平衡,至少需要達到每周10,000片晶圓的產能。”而按照采用65納米工藝的芯片制造商的需求推測,這條生產線的全部產能難以得到充分利用。</P>
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