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內 容:
飛利浦電子公司(Royal Philips Electronics)日前推出采用微縮超薄四方扁平無引腳(DQFN)封裝,號稱業界最小的BiCMOS邏輯器件。這種器件適合于空間受限而對性能有所要求的應用,如組網和電信設備、機頂盒解決方案及其他許多計算應用。同時,可以幫助設計師進一步縮小電路板體積或解放電路板空間,用以增加額外的元件及功能。 <BR><BR> 飛利浦的DQFN封裝BiCMOS邏輯器件專為邏輯門和八進制而設計。這些器件集成了一個裸露的芯片踏板,比同比 TSSOP封裝的散熱性能提高了20%。DQFN封裝是無鉛封裝,解決了同平面和導線彎曲帶來的組裝困擾。其封裝感應系數和TSSOP相比降低了60%,電容降低了30%,并且由于縮短了接線和內部信號線的長度,封裝性能提高了20%。DQFN封裝專為直插pin-out設計,使新的電路板設計(或從TSSOP轉移)更簡單而經濟。 <BR><BR> 飛利浦采用DQFN封裝的74LVT125 BQ和74LVT126 BQ BiCMOS標準邏輯器件的封裝尺寸為2.4×3mm,配置為14引腳,同時還可選擇16引腳、20引腳或24引腳。10,000件起可定購,每件售價為0.14美元(僅供參考)。<BR>
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