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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機組開關(guān)電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應(yīng)用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風(fēng)機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風(fēng)能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內(nèi) 容：	參加Semicon新加坡2006年研討會的分析家和行業(yè)代表認為，全球半導(dǎo)體工業(yè)有望盼來一段時期的穩(wěn)定增長，其中很大一部分受到亞洲新興經(jīng)濟的推動。<BR><BR>　　國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)總裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI預(yù)計市場總體上今年將上升10%，主要受到諸如手機和數(shù)字音頻播放機等消費產(chǎn)品需求不斷增長的推動。全球IC設(shè)備市場今年將大約增長31.2億美元達到361.2億美元。芯片材料的市場預(yù)計將由313.8億美元增至345.1億美元。其中，亞洲將成為領(lǐng)頭羊，增長超過全球平均水平。而中國的半導(dǎo)體材料和設(shè)備市場預(yù)計增長率將超過20%。<BR><BR>　　Gartner公司半導(dǎo)體研究副總裁Philip Koh稱，該公司預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)未來5年內(nèi)的年復(fù)合增長率為7.9%，對3G手機和存儲設(shè)備的需求激增，將彌補PC市場“飽和”所帶來的損失。作為全球最主要的芯片市場，中國市場將持續(xù)增長，到2010年市場份額將接近60%。而更多發(fā)達市場如臺灣和新加坡的發(fā)展將保持相對“平緩”。除了將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向中國之外，越來越多的臺灣大公司也將研發(fā)活動轉(zhuǎn)向大陸。<BR><BR>　　盡管“中國的IC和系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)仍然存在問題，”但Gartner預(yù)計中國的電子制造商仍將繼續(xù)積極在中國投資，同時也更加努力開發(fā)自有的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。<BR><BR>　　STATS ChipPAC首席戰(zhàn)略官Scott Jewler指出，已經(jīng)連續(xù)第5年增長的全球半導(dǎo)體行業(yè)，似乎已經(jīng)擺脫以往繁榮-低谷循環(huán)往復(fù)的陰影。在技術(shù)和財務(wù)上均可以投資得起300mm晶圓廠或前沿封裝解決方案的公司越來越少，這將使產(chǎn)能被“重復(fù)預(yù)訂”的情況減少，同時“非理性資本投資也減少”。但Jewler也表示，更先進的消費設(shè)備和技術(shù)整合也將帶來挑戰(zhàn)。<BR><BR>　　“企業(yè)的選擇很少，只能互相合作，因為很少有公司擁有制造如手機等設(shè)備所需要的知識產(chǎn)權(quán)。此外，集成設(shè)計制造(IDM)工藝日益復(fù)雜。”他說。規(guī)模較小，專注于利基市場的企業(yè)，在資本密集市場上的生存能力也受到質(zhì)疑，而在歷史上他們卻是許多行業(yè)創(chuàng)新的源泉。<BR><BR>　　IP版權(quán)保護和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將成為“未來3到5年內(nèi)的較突出問題，”尤其是隨著制造向中國等地區(qū)轉(zhuǎn)移。到2015年，隨著小于45nm的IC出現(xiàn)及采用諸如納米線和碳納米管等材料，納米技術(shù)將主宰半導(dǎo)體市場。他還預(yù)測將出現(xiàn)450mm晶圓廠，盡管這種廠房耗資高達100億美元。同時，他還建議要留意中國背景的IDM，一些中國IDM已經(jīng)“在前沿參與競爭，”中國也正試圖用“本土的設(shè)計來替換進口芯片�！�

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