為進一步貫徹落實“十一五”發展規劃，努力提高半導體封裝測試業的產業規模和技術水平，由我部產品司支持、中國半導體行業協會封裝分會承辦的2007年第五屆半導體封裝測試技術與市場研討會于2007年5月29—31日在蘇州召開。
在我國集成電路設計、芯片制造和封裝測試三大產業鏈中，封裝測試業無論在產業規模和發展速度在全行業中都是非常重要的一環。2006年我國集成電路封裝測試業共實現銷售額496億元，同比增長44%，在產業鏈中的比重達到50.8%，是近幾年增長最快的一年，首次出現銷售收入過百億元的集成電路制造企業（飛思卡爾半導體（中國）有限公司）。與此同時，封裝測試業自主創新工作取得新的進展，一批骨干企業自主研發了FBP、MCM、CBGA等新型封裝技術。
國內骨干企業、科研院所、大專院校的代表共150余人參加了本次研討會，圍繞國內外半導體封裝測試市場形勢、先進技術發展趨勢等進行了介紹和研討；我部產品司、經運司派員參加了本次研討會，并分別就我國電路產業發展情況、產業政策的落實和修訂、電子信息產品污染控制管理辦法等項工作進行了介紹和說明。