為進(jìn)一步貫徹落實(shí)“十一五”發(fā)展規(guī)劃，努力提高半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平，由我部產(chǎn)品司支持、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的2007年第五屆半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)于2007年5月29—31日在蘇州召開。
在我國集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試業(yè)無論在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和發(fā)展速度在全行業(yè)中都是非常重要的一環(huán)。2006年我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售額496億元，同比增長(zhǎng)44%，在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達(dá)到50.8%，是近幾年增長(zhǎng)最快的一年，首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)（飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司）。與此同時(shí)，封裝測(cè)試業(yè)自主創(chuàng)新工作取得新的進(jìn)展，一批骨干企業(yè)自主研發(fā)了FBP、MCM、CBGA等新型封裝技術(shù)。
國內(nèi)骨干企業(yè)、科研院所、大專院校的代表共150余人參加了本次研討會(huì)，圍繞國內(nèi)外半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)形勢(shì)、先進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了介紹和研討；我部產(chǎn)品司、經(jīng)運(yùn)司派員參加了本次研討會(huì)，并分別就我國電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、產(chǎn)業(yè)政策的落實(shí)和修訂、電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法等項(xiàng)工作進(jìn)行了介紹和說明。