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| 新聞ID號： |
4891 |
無標(biāo)題圖片 |
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產(chǎn)業(yè)縱橫 |
| 所屬類別： |
通信電源； 元器件； 其他 |
| 關(guān) 鍵 字： |
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| 內(nèi)容描述： |
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| 發(fā)布時間： |
2006/1/10 10:09:31 |
| 更新時間： |
2006/7/5 9:33:36 |
| 審核情況： |
已審核開通[2006/1/10 10:09:31] |
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| 新聞來源： |
驅(qū)動之家 |
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2005年，無線通信行業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。據(jù)3Gtoday.com統(tǒng)計，截止今年12月，全球已經(jīng)有166個3G網(wǎng)絡(luò)在75個國家得到成功部署。全球3G用戶數(shù)量已經(jīng)在今年9月達到具有里程碑意義的兩億。廣泛部署的3G網(wǎng)絡(luò)為無線通信行業(yè)的整體協(xié)調(diào)發(fā)展創(chuàng)造了一個更為先進的平臺，基于高速率空中接口和眾多多媒體功能的應(yīng)用使3G用戶體驗到有別于傳統(tǒng)的無線通信網(wǎng)絡(luò)。作為3G應(yīng)用的載體，終端設(shè)備環(huán)節(jié)也逐漸成為無線生態(tài)環(huán)境中最為活躍的環(huán)節(jié)，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得越發(fā)重要。
3G為芯片行業(yè)帶來了眾多機遇并表現(xiàn)出諸多發(fā)展趨勢。首先，芯片必須能與3G技術(shù)的演進步調(diào)一致，使終端可以接入先進無線網(wǎng)絡(luò)；同時，手機終端本身必須具備強大的數(shù)據(jù)處理能力以支持3G多媒體應(yīng)用在終端上實現(xiàn)；在軟件方面，芯片廠商需要提供一整套解決方案保證OEM廠商可以高效率的利用芯片廠商提供的多媒體套件和設(shè)計參考以便快速向市場推出具備先進多媒體功能的終端；為加速3G終端的普及， 3G終端成本持續(xù)下降也成為業(yè)界另一個焦點和趨勢。
趨勢之一 3G技術(shù)演進勢頭強勁
2005年，在無線通信業(yè)界有個流行的詞匯叫做“無線互聯(lián)網(wǎng)”，即在未來用戶可以借助于無線網(wǎng)絡(luò)在任何時間、任何地點享受到高速網(wǎng)絡(luò)連接。目前已經(jīng)廣泛商用的兩大3G標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)演進的路線越發(fā)清晰，“無線互聯(lián)網(wǎng)”這一愿景離現(xiàn)實生活已經(jīng)越來越近。
在CDMA 2000標(biāo)準(zhǔn)方面，CDMA 2000 1xEV-DO版本技術(shù)已經(jīng)成熟。今年十月， Verizon Wireless與高通合作進行了業(yè)界第一次CDMA2000® 1xEV-DO版本A網(wǎng)絡(luò)和手機的端對端呼叫，裝配有MSM6800芯片組的EV－DO版本A手機大幅度提高了數(shù)據(jù)下載性能，前向鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率達到3.1 Mbps，反向鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率為1.8 Mbps，同時支持下一代無線多媒體所迫切需要的更高系統(tǒng)容量。與此同時，CDMA發(fā)展組織也在積極地考慮發(fā)布EV-DO版本B標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)計劃于2006年第一季度發(fā)布。通過在更廣泛的頻段內(nèi)動態(tài)分配多重射頻載波，將前向鏈路和反向鏈路的數(shù)據(jù)吞吐量分別大幅度提高到驚人的73.5 Mbps和27 Mbps。
在WCDMA方面，其演進版本HSDPA技術(shù)商用準(zhǔn)備已經(jīng)完善。眾多通信廠商都宣布成功地完成了HSDPA端對端呼叫。 高通和北電于2005年1月26日合作在法國成功完成了業(yè)內(nèi)第一次商用網(wǎng)上基于HSDPA的端對端呼叫測試。此次測試的成功標(biāo)志著HSDPA一個高速無線通信網(wǎng)絡(luò)服務(wù)時代已經(jīng)到來。2005年十月，高通推出MSM6280芯片組。作為該公司的第二代完整HSDPA解決方案，支持的數(shù)據(jù)傳輸速率高達7.2 Mbps。
趨勢之二 芯片數(shù)據(jù)處理速度攀升
包括3G在內(nèi)的各種空中接口技術(shù)的迅速發(fā)展，可以將數(shù)據(jù)高速下載到終端設(shè)備上，但要在終端中運行這些程序，終端本身的的數(shù)據(jù)處理能力需要足夠強大，這為手機芯片提供商提出了新的挑戰(zhàn)。眾多芯片廠商都在積極開發(fā)處理速度更快的芯片處理器以滿足無線設(shè)備對數(shù)據(jù)處理能力的要求，與用在普通計算機中CPU的演進速度一樣，無線設(shè)備芯片的數(shù)據(jù)處理能力在以超越摩爾定律的速度發(fā)展。
芯片的高數(shù)據(jù)處理速度為在終端中實現(xiàn)多媒體應(yīng)用創(chuàng)造了硬件條件，同時也把眾多先進電子設(shè)備功能融合于無線終端中。2005年六月，三星和高通合作推出了一款具備520 MHz處理速度的CDMA 2000 1xEV-DO 終端SCH-i730，該終端本身的處理速度可以同2000年裝配有奔騰三處理器的臺式機相比。今年七月，高通發(fā)布MSM7500芯片組，其處理能力可以與EV-DO版本A網(wǎng)絡(luò)的接口傳輸速度相匹，同時因為該芯片組集成了ARM11™ 應(yīng)用處理器和 ARM9™ 調(diào)制解調(diào)器處理器的雙CPU架構(gòu)，它還能夠提供在高速版本A網(wǎng)絡(luò)中VOD視頻點播所需要的處理能力。11月，第一個專門為手機芯片打造的“Scorpion”移動微處理器由高通發(fā)布，可以提供高達1GHz的處理速度，這一指標(biāo)介于我們所熟知的奔騰三和奔騰四之間。可以想像，在不久的將來，具備強大數(shù)據(jù)處理能力的無線“PC”將不離用戶左右。
趨勢之三 終端多媒體能力凸顯
音樂手機、電視手機和定位手機等基于多媒體應(yīng)用的功能手機名稱已經(jīng)成為2005年手機行業(yè)的一個亮點，并預(yù)示著未來終端的發(fā)展趨勢。先進的空中接口為下載數(shù)據(jù)應(yīng)用提供了“高速公路”，功能強大的數(shù)據(jù)處理器為終端高速運行提供了硬件技術(shù)保證。與普通PC相同，如果要實現(xiàn)強大的多媒體功能，軟件對終端的支持也同樣重要。手機芯片廠商都為OEM廠商提供完善的多媒體解決方案和設(shè)計參考，使得終端廠商可以最快、最大效率地推出多媒體手機終端，搶占3G終端市場。
很多芯片廠商把先進多媒體功能作為應(yīng)用“模塊”植入芯片解決方案中，最大程度的提高終端多媒體能力。例如，高通的LAUNCHPAD套件為手機OEM廠商提供了整套多媒體解決方案，把集成在組件中3D游戲、定位服務(wù)、視頻電話、音頻等眾多具有巨大市場潛力的應(yīng)用集成在“引擎”化的方案中，最大程度地提升終端多媒體應(yīng)用能力并為OEM廠商縮短終端研發(fā)周期，加速了上市時間。作為CDMA和GPS最佳結(jié)合技術(shù)，具有精準(zhǔn)定位功能的gpsOne技術(shù)已經(jīng)被整合到高通的芯片中，2005年十月，全球具備gpsOne解決方案的手機已經(jīng)超過了1.5億部。
趨勢之四 終端價格穩(wěn)定下降
3G終端價格將是影響3G發(fā)展的重要因素，終端價格的降低將加速3G在最終用戶中的普及。2005年第三季度，WCDMA手機的最低價格已經(jīng)下探到217美金，而在兩年前的2003年，價位最低的WCDMA手機價格為412美金。一方面終端價格下降和規(guī)模經(jīng)濟有必然的聯(lián)系，但另外一方面，眾多芯片廠家都在從技術(shù)層面上降低芯片成本，以求降低終端價格，促進3G終端普及。
單芯片解決方案是眾多廠商致力于降低終端成本的一個重要舉措，在基帶芯片中集成射頻和電源管理功能，并把多媒體的能力整合進來，從而消除了多媒體應(yīng)用處理器存在的必要性。這樣對于手機廠商來說，就大大降低了成本，每一款手機至少可以降低15到20美元的成本。2005年11月，高通將QUALCOMM Single Chip™ (QSC™ )系列解決方案擴展到了CDMA2000 1X，將基帶調(diào)制解調(diào)器、多媒體處理器、無線收發(fā)器、GPS功能和電源管理功能結(jié)合在一起。2006年第一季度，該系列單芯片解決方案將會被推廣到CDMA2000 1xEV-DO。 除了單芯片解決方案外，眾多廠商也在為業(yè)界提供CDMA2000和WCDMA的低端芯片組解決方案，用于支持新興CDMA2000 1xEV-DO和WCDMA市場初級設(shè)備和以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備。
2005年3G已經(jīng)顯示出巨大的市場前景，CDMA 2000和WCDMA兩個主要的3G標(biāo)準(zhǔn)在世界范圍內(nèi)快速部署。據(jù)3Gtoday.com統(tǒng)計， 2005全年，28個終端設(shè)備生產(chǎn)商為市場提供了超過130個3G終端設(shè)備。3G為通信行業(yè)提供了巨大的市場機遇，但機遇往往與挑戰(zhàn)并存。如何同把握上述四大趨勢應(yīng)該成為眾多終端芯片廠商和OEM廠商在2006年的努力方向。 |
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