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Broadcom公布藍牙V2.0芯片 速率達原來3倍
新聞ID號:  54 無標題圖片
資訊類型:  新品速遞
所屬類別:  元器件 其他
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發布時間:  2004/11/12 10:55:03
更新時間:  2004/11/12 10:55:03
審核情況:  已審核開通[2004/11/12 10:55:03]
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發 布 者:  電源在線
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  美國Broadcom日前在“Wireless Connectivity America 2004”上,展出了支持美國藍牙SIG最新規格“Bluetooth Core Specification Version 2.0+EDR”的IC。在該公司展區,現場演示了傳輸速率約達原來3倍的高速數據傳輸。

  最新規格通過將調制方式從GFSK改為DQPSK,最大傳輸速率提高到了2.16Mbit/秒。Broadcom進行的現場演示中,在以1m左右的距離傳輸DH5分組信息時,傳輸速率達到了2.13Mbit/秒。此次只是現場展示了數據傳輸,并未進行音樂數據發送等演示。

  據Broadcom稱,估計使用最新規格后可進一步減小耗電。比如,在耳麥中使用,大約可將耗電量減至原來的一半。

  Broadcom已開始向部分廠商提供支持最新規格的工業樣品芯片“BCM2045”,計劃從2005年上半年開始量產供貨。此外,英國CSR和德國英飛凌科技也已開始提供支持最新規格的芯片樣品,美國RF Micro Devices計劃從2005年第1季度開始提供工業樣品。
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