2022年4月7日–專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開始分銷Laird Connectivity的新款Sterling-LWB+模塊。此Wi-Fi 4(802.11b/g/n)與藍(lán)牙5.2低功耗器件專為下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，如電池供電的醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器、耐用型手持設(shè)備及其他連接解決方案。
貿(mào)澤電子分銷的Laird Connectivity Sterling-LWB+模塊采用英飛凌AIROC CYW43439芯片組解決方案，可滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景中的可靠性和安全性需求，能夠在-40°C至+85°C的完整工業(yè)級溫度范圍內(nèi)工作。此款高性能的SDIO安全解決方案集成了功能齊全的Wi-Fi 4無線電模塊，具備多種軟件驅(qū)動程序和支持，可以輕松與任何基于Linux或Android的系統(tǒng)集成。這些模塊與Sterling-LWB模塊在機(jī)械和引腳上兼容，可以輕松升級現(xiàn)有設(shè)計(jì)。
Sterling-LWB+模塊支持新的WPA3安全標(biāo)準(zhǔn)，集成的功率放大器和低噪聲放大器(LNA)確保了可靠的連接，即使在具有挑戰(zhàn)性的射頻環(huán)境中也是如此。Sterling-LWB+器件可搭載板載芯片天線或用于外部天線的MHF連接器，后者可連接一系列經(jīng)Laird Connectivity認(rèn)證的內(nèi)部天線。為了便于進(jìn)行開發(fā)和評估，貿(mào)澤還提供了可搭載板載芯片天線或MHF連接器的Sterling LWB+開發(fā)套件。這些模塊均已通過FCC、ISED、CE、UKCA、RCM、MIC和藍(lán)牙SIG認(rèn)證，進(jìn)一步加快了產(chǎn)品上市速度。