中國，2022年6月29日——意法半導體宣布推出ST4SIM-201機器間通信(M2M)嵌入式SIM(eSIM)芯片，新產(chǎn)品符合最新的5G網(wǎng)絡接入和M2M安全規(guī)范，以及靈活的遠程激活管理標準。
ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版，可以連接到5G獨立組網(wǎng)(SA)，還可以連接到3G和4G網(wǎng)絡，以及低功耗廣域(LPWA)網(wǎng)絡技術，例如，機器長期演進(LTE-M)網(wǎng)絡和窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)。
ST4SIM-201通過了最新的GSMA eUICC M2M規(guī)范SGP.02 4.2版認證，該技術規(guī)范支持SIM卡遠程發(fā)卡，以簡化卡激活和維護工作。新產(chǎn)品是首款使用SGP.05 eUICC Protection Profile規(guī)范1.1版實現(xiàn)GSMA eUICC安全保證(eSA)的SIM卡芯片。有了這個SIM芯片，用戶可以遠程更換運營商，而無需連接芯片，從而簡化了物流配送，提高了應用靈活性，并有助于降低用戶在卡生命周期內(nèi)的擁有成本。此外，用戶還可以使用SGP.02規(guī)范4.2版中規(guī)定的測試配置文件和緊急配置文件。
ST4SIM-201是工業(yè)級產(chǎn)品，非常適合物聯(lián)網(wǎng)應用和任何需要蜂窩連接的設備，其中包括智能表計、資產(chǎn)跟蹤器、健康狀況監(jiān)視器、治安設備、遙測設備、安全系統(tǒng)等智能物聯(lián)網(wǎng)設備。
遵守ETSI規(guī)范確保芯片支持M2M應用能效提升功能，其中包括省電模式(PSM)和延長不連續(xù)接收(eDRX)模式，充分利用空閑模式。ST4SIM-201還支持ETSI規(guī)定的掛起/恢復命令，提高電源管理能效。
ST4SIM-201有多種封裝尺寸可選，可滿足不同客戶的要求，包括5mm x 6mm DFN8雙扁平無引線封裝和晶圓級芯片封裝(WLCSP)，以及標準的2FF、3FF和4FF插卡。