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意法半導體5G M2M嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA(安全保障)認證
新聞ID號:  64149 無標題圖片
資訊類型:  新品速遞
所屬類別:  其他
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發布時間:  2022/7/1 14:33:45
更新時間:  2022/7/1 14:33:45
審核情況:  已審核開通[2022/7/1 14:33:45]
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發 布 者:  電源在線
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  中國,2022年6月29日——意法半導體宣布推出ST4SIM-201機器間通信(M2M)嵌入式SIM(eSIM)芯片,新產品符合最新的5G網絡接入和M2M安全規范,以及靈活的遠程激活管理標準。

  ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,可以連接到5G獨立組網(SA),還可以連接到3G和4G網絡,以及低功耗廣域(LPWA)網絡技術,例如,機器長期演進(LTE-M)網絡和窄帶物聯網(NB-IoT)。

  ST4SIM-201通過了最新的GSMA eUICC M2M規范SGP.02 4.2版認證,該技術規范支持SIM卡遠程發卡,以簡化卡激活和維護工作。新產品是首款使用SGP.05 eUICC Protection Profile規范1.1版實現GSMA eUICC安全保證(eSA)的SIM卡芯片。有了這個SIM芯片,用戶可以遠程更換運營商,而無需連接芯片,從而簡化了物流配送,提高了應用靈活性,并有助于降低用戶在卡生命周期內的擁有成本。此外,用戶還可以使用SGP.02規范4.2版中規定的測試配置文件和緊急配置文件。

  ST4SIM-201是工業級產品,非常適合物聯網應用和任何需要蜂窩連接的設備,其中包括智能表計、資產跟蹤器、健康狀況監視器、治安設備、遙測設備、安全系統等智能物聯網設備。

  遵守ETSI規范確保芯片支持M2M應用能效提升功能,其中包括省電模式(PSM)和延長不連續接收(eDRX)模式,充分利用空閑模式。ST4SIM-201還支持ETSI規定的掛起/恢復命令,提高電源管理能效。

  ST4SIM-201有多種封裝尺寸可選,可滿足不同客戶的要求,包括5mm x 6mm DFN8雙扁平無引線封裝和晶圓級芯片封裝(WLCSP),以及標準的2FF、3FF和4FF插卡。

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