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由中國印制電路行業協會 (CPCA)和美國電子工業聯接協會（IPC）主辦，深圳金百澤科技有限公司支持，深圳麥益德科技咨詢有限公司承辦的高速PCB設計技術和可制造性培訓及研討會將于2006年6月23日和2006年6月24日在北京清華大學舉行。
隨著電子技術的飛速發展及電子產品朝著微型化，輕便化，多功能，高集成，高可靠方向發展，相應搭載各種部件的PCB也往高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化發展。為確保產品與設計的實際生產，保證其可靠性、可測試性、可返工性及耐用性，與之相關的高速PCB設計、可制造性設計等知識突顯至關重要，并成為硬件工程師職業進步與發展所必須掌握的核心能力。
本次舉辦的高速高密PCB設計與可制造性設計系列培訓與研討會，在三個月的時間里通過EDN網站針對“在不同的設計階段硬件設計工程師所關心的問題”對3000多硬件設計工程師進行調查，對調查中工程師所反映的各設計階段問題進行整理、分析，由中國印制電路行業協會（CPCA）與美國電子工業聯接協會(IPC)兩大權威協會行業專家及在國內領先的PCB設計與制造企業從業經驗近十年的工程師團隊共同研究，制作此課程。
本次課程具有如下特點：
課程內容最具行業權威性 ：結合3000多硬件工程師在不同的設計階段所關心的問題，由全球權威的標準制訂者IPC技術講授總監、榮獲中國印制電路行業協會頒發終身成就獎的林金堵先生及近十年設計與制造經驗的國內頂尖的工程師的PCB設計與制造工程師共同研究，結合各階段硬件設計工程師量身定制課程。
國際頂尖專家組成的講師團隊：聘請來自國內領先設計與制造水平公司的，最頂尖的設計與制造資深專家擔任主講老師，這些講師多次在國內外的專業雜志和活動中發表論文和演講，并針對此課程內容多次接受IPC技術講授總監Dieter及CPCA顧問林金堵先生的封閉培訓。
注重理論、實踐、標準的結合：我們邀請從事PCB研究近四十年的國內外行業專家與近十年實踐制造、設計經驗的頂尖工程師將IPC標準、PCB設計、PCB制造、PCBA組裝等知識進行最優化的組合，課程以產業與工程實踐的真實需求出發來進行經驗傳授，所有的關鍵技術、經驗總結、設計精髓均來自研發一線的成功經驗，并經受了產品化、市場化、規�；a、國際國內產品競爭等方面的嚴峻考驗。
國際權威的互動人脈網絡：我們吸取以往授課過程中的經驗采用小班制授課，加強整個授課環節的互動溝通與交流，并在課程結束后通過專有的網站論壇、Email等為學員與講師、學員與行業專家、學員之間建立廣闊的交流平臺，使學員在課程結束后也可以與講師、行業專家共同解決在自己工作實踐當中碰到的困惑與難題。
詳情請見：http://www.ednchina.com/customize/PCB/beijing/index.htm |
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