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專家稱中國內(nèi)地芯片建廠成功率低半數(shù)夭折
新聞ID號:  7117 無標題圖片
資訊類型:  產(chǎn)業(yè)縱橫
所屬類別:  元器件; 其他
關(guān) 鍵 字:  芯片/半導(dǎo)體/中芯
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發(fā)布時間:  2006/7/13 9:25:00
更新時間:  2006/7/13 9:37:31
審核情況:  已審核開通[2006/7/13 9:25:00]
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新聞來源:  新浪科技
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發(fā) 布 者:  電源在線
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  7月12日消息,據(jù)港臺媒體報道,日前在美國半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會上,國際著名半導(dǎo)體協(xié)會SEMI China專家對外表示,中國大陸建設(shè)芯片廠的成功率未過半數(shù),許多企業(yè)面臨中途夭折。

  SEMI中國區(qū)市場分析師倪兆明日前在接受媒體采訪時表示,未來地方政府在投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中將扮演關(guān)鍵角色。他說,盡管中國大陸一再表示未來將興建20座芯片廠,但過去7年來芯片建廠成功率僅為40%,許多企業(yè)正面臨資金難關(guān)而可能中途夭折。


  Gartner副總裁吉姆-沃克(Jim Walker)也對外表示,中國大陸芯片廠在2008年后發(fā)展將趨于平緩。沃克表示,許多大陸芯片廠在經(jīng)歷了發(fā)展初期后,現(xiàn)階段的主要目標將是扭虧為盈,因此也不愿意再度大規(guī)模擴產(chǎn),以免加重企業(yè)發(fā)展負擔。他預(yù)計,2008年后中國大陸芯片年產(chǎn)量在達到600萬片頂峰之后,發(fā)展將趨于平緩。

  依據(jù)Gartner最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),到2007年,全球芯片后段封測產(chǎn)值將突破200億美元大關(guān),而大陸在2005~2010年的復(fù)合成長率約為26.8%。盡管目前大陸許多廠商正積極投入封測領(lǐng)域,但是技術(shù)水準仍然處于初級階段。

  此外,在當天舉行的半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會上,還傳出消息稱中芯國際一舉拿下了三星電子和晶門科技的大單,其中晶門科技是目前全球最大的STN面板驅(qū)動芯片設(shè)計商。不過中芯國際對此消息予以否認。
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