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安森美TVS侵吞壓敏電阻市場

2007/9/4 9:35:07   電源在線網(wǎng)
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    靜電放電(ESD)現(xiàn)象在生活中無處不在。直觀地說,人體能感覺到電擊時的靜電電壓大約為2KV,人眼可見到電火花時的靜電電壓為5KV,人耳聽到放電聲音時靜電電壓高達8KV!而大部分器件的靜電破壞電壓都在幾百至幾千伏,有時候甚至僅僅幾十伏或更低的靜電就足以輕易破壞電路。

   電子電路的輸入/輸出連接器為ESD提供了進入電路及敏感型元件的路徑。以手機為例,音量鍵、語音鍵、智能鍵、充電器插口、配件連接端口、揚聲器、鍵區(qū)、擴音器、SIM卡、電池接頭等都可能成為ESD的進入點。因此保護器件放置在連接器或端口處最有效,能夠在ESD進入電路板之前有效抑制ESD事件發(fā)生。隨著電子設(shè)備功能的增加,輸入/輸出連接器也隨之增多,ESD保護問題變得愈發(fā)不容忽視。

    并且,隨著半導體工藝向65nm以下的轉(zhuǎn)移,芯片集成度不斷提高,IC的外形尺寸變得越來越小,但同時也更容易受到ESD損壞。與此同時,為了提供有效的靜電防護,ESD保護器件的尺寸卻越來越大,已經(jīng)不適合集成在CMOS芯片中。正是為了因應這種市場需求,安森美半導體推出了瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)系列外部ESD保護產(chǎn)品。

TVS后來居上侵吞壓敏電阻市場

    ESD保護元件主要分為壓敏電阻、瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)和聚合物三類,其中壓敏電阻是應用最為普遍的一種元件,其主要保護策略是電壓鉗位,即在受到ESD應力作用時,利用器件的非線性特性將過電壓鉗位到一個較低的電壓值,實現(xiàn)對后級保護。不過,同樣采用電壓鉗位方式的TVS由于具有更好的保護性能、更長的使用壽命以及更小的封裝尺寸,因而近年來大有后來居上的架勢。安森美半導體亞太區(qū)標準產(chǎn)品部市場營銷副總裁麥滿權(quán)證實說:“TVS和壓敏電阻的市場份額目前大約是一半一半。”

    首先,從保護性能上來看,TVS可以立即將進入的電壓鉗制到很低的水平,整個過程用時非常短。例如,在IEC61000-4-2 8KV接觸ESD脈沖應力作用下,安森美的TVS可以在40納秒內(nèi)將8kV靜電迅速鉗制到5-6V的水平。而壓敏電阻的最大鉗制電壓則要高很多,且電壓曲線下降得很緩慢,而且無法降到很低的水平。

   其次,壓敏電阻采用的是物理吸收原理,所以每受到一次ESD應力作用,材料就會受到一定的物理損傷,形成無法恢復的漏電通道,在多次重復高壓電擊之后,漏電會越來越嚴重,無怪乎麥滿權(quán)形象地將其比喻為“少林硬氣功”。而TVS器件則更像是耍“太極拳”,它基于二級管工作原理,受到電擊后,會立即擊穿,然后關(guān)閉,從而對器件本身沒有損傷,所以完全不會影響使用壽命。

    最后,小尺寸曾經(jīng)一度是壓敏電阻的一個重要優(yōu)勢,但是隨著工藝技術(shù)的不斷提高,TVS已經(jīng)可以做到更小的封裝尺寸。以目前市面上最普及的0402壓敏電阻為例,其焊接面積為0.92mm,截面高度為0.9mm,而安森美的超微型ESD保護器件SOD-723 TVS焊接面積已經(jīng)減小到0.72mm,截面高度為0.5mm,最新一代的SOD-923封裝更是將面積減小到0.542mm,截面高度降至0.4mm。除此之外,受工作原理的限制,壓敏電阻要想達到更好的吸收效果,就要使用更多的材料,進一步限制了其在小型化產(chǎn)品當中的應用。

    麥滿權(quán)表示:“手機中需要用到大量的ESD保護元件,過去主要都是采用壓敏電阻,但是隨著TVS在性能、尺寸等各方面的提高,現(xiàn)在有越來越多的手機制造商開始選擇和我們合作。”

TVS繼續(xù)向著低電容小尺寸前進

    據(jù)介紹,安森美針對便攜產(chǎn)品應用,按照TVS電容與傳輸速率將產(chǎn)品線劃分為三大塊,其中第一塊包括ESD5Z和ESD9X系列,針對單向鍵區(qū)、按鈕、旁鍵、電池觸點、充電線路ESD保護,滿足100W以上大功率應用;第二塊高速率ESD保護既有針對單向USB1.1、FM天線、SIM卡、相機應用新推出的ESD9C和ESD7C系列,也包括針對雙向音頻線應用的ESD5B和ESD9B系列,其電容在5到40pf之間。

    “TVS面對的主要挑戰(zhàn)是性能和尺寸。” 麥滿權(quán)表示。據(jù)介紹,安森美正在大力開發(fā)的第三塊超高速TVS系列,其電容將小于5pf,據(jù)麥滿權(quán)介紹,目前針對USB2.0的超高速產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)成功,相信很快便可以提供樣品。

    在封裝尺寸方面,與現(xiàn)有的SOD-723封裝工藝相比,下一代SOD-1123封裝尺寸將大幅減小58%,重量也將減輕20%。SOD-1123現(xiàn)已可以提供機械樣品,計劃明年大批量供貨。“超微型封裝技術(shù)已不是問題,關(guān)鍵是客戶的生產(chǎn)線工藝也要同步跟上。”麥滿權(quán)說。

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編輯:nansen
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