2013年中國集成電路市場銷售額增至9166.3億元

    在全球經濟緩慢復蘇的影響下，中國電子產品出口規模再創新高，智能移動終端設備成為中國集成電路市場新的應用熱點。2013年中國集成電路市場銷售額增至9166.3億元，增速為7.1%。

    應用結構方面，計算機、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場最主要的應用市場，三者合計共占整體市場86.5%的市場份額。從發展速度來看，得益于移動智能設備對移動AP、觸摸屏控制芯片、基帶、射頻等網絡通信類集成電路需求量的增加，網絡通信領域成為2013年引領中國集成電路市場增長的首要細分市場。全球計算機產銷量的下滑直接導致中國計算機領域集成電路市場的增速放緩，2013年計算機類集成電路市場份額下滑至39.1%，市場規模下降2.0%。

    中國進出口總值快速增長

    2013年全年，我國集成電路進出口總值達到3190.4億美元，同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為877.0億美元，同比增長64.1%;進口額為2313.4億美元，同比增長20.4%，進出口額均保持高速增長。但同時，中國集成電路進出口貿易逆差為1436.4億美元，較上年同期的1391億美元擴大近50億美元，連續第4年擴大，進出口結構亟待優化。

    2013年中國集成電路出口領域增長迅速。其主要原因是全球集成電路封裝巨頭加大在中國的投資并擴大生產規模，進口轉出口的模式造成了中國較大的出口規模。此外，隨著中國集成電路封裝水平的提高，特別是長電科技等封裝大廠在生產規模和技術領域達到全球先進水平，提升了中國在中高端封裝產品領域的全球市場份額。

    多重因素促進中國市場快速發展

    2013年中國GDP增速7.7%，未來國民經濟穩中向好，對半導體市場需求拉動作用強勁。2013年中國已經超越美國，成為全世界最大的消費電子市場，此外，亞洲也取代北美成為消費電子最大區域市場。中國，正開始扮演全球消費電子行業驅動引擎的角色。良好的經濟增長態勢以及巨大的消費電子市場需求都將極大地促進中國集成電路市場的發展。2月27日，中央網絡安全和信息化領導小組宣告成立，在北京召開了第一次會議。中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平親自擔任組長，李克強、劉云山任副組長，再次體現了中國最高層全面深化改革、加強頂層設計的意志，顯示出在保障網絡安全、維護國家利益、推動信息化發展的決心。習近平總書記指出：“沒有網絡安全，就沒有國家安全；沒有信息化，就沒有現代化。”發展集成電路產業也成為保障國家“網絡安全”及建設“信息化”的有力途徑。

    2013年全球銷售規模創新高

    2013年全球半導體產業銷售額增長4.8%，達到3056億美元，創下歷史最高記錄，同時也是半導體產業首次突破3000億美元大關。受益于全球經濟緩慢復蘇，半導體市場增速周期性回升。智能手機、平板電腦等傳統領域持續發力，新能源汽車、節能環保、信息安全等新興領域表現搶眼，以上領域都成為推動全球半導體市場發展的重要因素。自2008年國際金融危機以來，全球經濟發展始終籠罩在危機的陰影中。2012年全球半導體市場規模為2915.6億美元，市場再現負增長。回顧2013年市場表現，上半年市場弱勢增長，下半年市場增長強勁，其中9月份銷售額環比增長3.3%，同比增長8.7%，實現半導體銷售額（3個月移動平均值）269.7億美元，創下有史以來的單月最佳紀錄。

    2013年全球經濟繼續處于緩慢的復蘇過程中，但增長乏力。發達國家經濟復蘇受一系列因素的影響，增長勢頭難以令人滿意。美國受財政赤字問題困擾，不得不削減開支，刺激經濟只能依靠量化寬松貨幣政策，但是效果并不明顯。歐洲經濟受債務危機沖擊繼續在衰退泥潭中掙扎。日本經濟在“安倍經濟學”大規模寬松貨幣政策刺激下回升的跡象比較明顯。持續的宏觀經濟形勢不景氣直接影響到了電子產品消費和更新的速度。但2013年全球半導體市場受益于移動互聯網、物聯網、汽車電子等熱點應用，實現4.8%的增長。<