芯片產業整體大勢所趨 高端IC設計能力成最薄弱環節

    目前我們國內的芯片領域將近90%的產品依靠進口，我們都知道，隨著信息技術和IT產業的飛速發展，芯片，已經被譽為一個國家的“工業糧草”，芯片技術也從某種程度代表了一個國家信息技術的水平。

    芯片作為所有整機設備的中心，被普遍應用于計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子等幾大領域，在電腦和服務器等行業當中，芯片制造業的核心技術長期被控制在Intel、AMD等行業巨頭企業手中，國內芯片產業從產業規模、技術水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領軍企業有較大差距，即便與臺資企業也有不小差距。

    最薄弱環節：高端IC設計能力

    企業，可以被大致分為設計企業、IC制造企業和封裝測試企業三種，我們平常所謂的上游企業實際上就是IC設計企業，這類公司把系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖。處于中游的企業做的是晶圓代工，承接這些IC設計，制作成芯片。繼而轉交給產業鏈的下游企業，進行封裝測試，組裝芯片制作成產品。

    芯片的IC設計方面絕大部分是將大量的微型電子元器件集成在一塊塑基上，這些大量的電子元器件可能包括了諸如晶體管、電阻、電容、二極管等等。國內大量依賴進口集成電路很大一部分原因是中國企業在高端的IC設計上的滯后。由于我國芯片產業起步較晚，技術的劣勢比較明顯，生產的芯片比較粗糙，質量無法保證。

    大環境：芯片產業整體大勢所趨

    不能單純依賴政府扶持，很多國內從事于芯片IC設計的企業都有一個通病，就是不注重市場調研，這與很多國外企業是截然相反的，國外企業在一款產品準備投入資金做研發之前，會針對產品的市場、行業需求、用戶群體、價格需求等等很多方面進行全方位的了解和定位，從而確保產品在研發成功投入市場之后能夠準確的適應目標客戶的需求。

    這點其實很適合國內的芯片企業，我們中國市場需求量龐大，大中小不同規模的企業有很多，需求肯定是要被擺在第一位的，當IC設計公司開發高端產品時，公司一般先將自己的產品定位于“中國芯片”，并大肆炒做自己填補國內某種空白，之后便以此為籌碼向政府尋求從資金到采購各方面的扶持。

    由于技術實力不強，生產的芯片沒有市場，只能向政府尋求支持。但是這種依賴政府支持的心態又反過來影響了企業的正常投入，導致企業陷入發展的惡性循環之中，無法自拔。

    更新換代快！或許是芯片產業最顯著的一個特點，由于芯片產業入門的門檻較高，企業需要投入的資金量就很大，但是由于回報速度不快，因而導致了很多芯片企業由于資金緣故半途而廢。因此，就會有很多國內芯片企業通過購買國外的知識產權來加快產品的投資回報率，這也從另一方面加劇了我們對國外芯片技術的依賴程度。

    當今，芯片研發現在已經不僅僅是硬件設計，還需要軟硬件同時設計。也就是在設計電路的同時，還需要把怎么使用這個電路的軟件寫好。產業鏈的整體發展水平和垂直整合水平也是影響國內芯片產業發展的關鍵因素。

    由于國內現在芯片產業還處在初期發展階段，因此，企業之間、企業和用戶之間還是缺少一種信任機制，對于制造企業來說，采用國內芯片設計公司的方案往往意味著更高的市場風險，整個產業鏈的發展無法形成合力。即使是從用戶角度看，他們選擇某款電子產品時，所熟悉的參數一般都來自國外品牌。

    技術、市場、需求這三點或許是最值得現在的國內芯片企業所關注的，要想擺脫單純依賴國外芯片產業的現狀，我們就需要以國內用戶的需求為根本出發，同時結合自身產品和技術的特點，集中研發和資金的投入，只有這樣，才能讓國產芯片逐漸的占據一席之地，從而脫離國外芯片市場的很多制約。<