日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝（Toshiba）旗下東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司宣布，將攜旗下領(lǐng)先的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及汽車電子等眾多技術(shù)和產(chǎn)品于2016年3月15日（周二）至17日（周四）亮相2016年慕尼黑上海電子展。本次東芝的展位位于E2館2400。此次東芝以「共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會」為主題，針對工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等應(yīng)用，向業(yè)內(nèi)展現(xiàn)其對行業(yè)發(fā)展趨勢的深刻理解、以雄厚技術(shù)實(shí)力對前沿技術(shù)的把控，以及對“領(lǐng)先·創(chuàng)新”企業(yè)文化的貫徹。
東芝自始至終認(rèn)為“從社會體系到每一個(gè)人，半導(dǎo)體的支持無所不在”。因此，東芝在此次展會上以三大支柱-社會的ICT[注1]基礎(chǔ)-工業(yè)，生活的ICT架構(gòu)-物聯(lián)網(wǎng)以及人們ICT的具體呈現(xiàn)-汽車電子為載體來詮釋東芝“共筑美好社會”的愿景。
工業(yè)：注重環(huán)保的相關(guān)產(chǎn)品及解決方案
節(jié)能和高效是東芝此次參展的工業(yè)電子技術(shù)和產(chǎn)品的兩大屬性，也是東芝為實(shí)現(xiàn)“共筑美好社會”目標(biāo)所采取的具體措施。
工業(yè)方面產(chǎn)品有從面向電鐵、電力轉(zhuǎn)換、工業(yè)用變頻器的大型IGBT模塊，采用高效率高性能SiC的新一代功率半導(dǎo)體器件，有助于提高設(shè)備節(jié)能的低損耗MOSFET，到廣泛應(yīng)用于電源系統(tǒng)的分立器件產(chǎn)品線。同時(shí)，東芝還將展出通過硬件進(jìn)行矢量引擎控制，以降低電機(jī)控制對CPU造成的負(fù)荷從而為實(shí)現(xiàn)低功耗做出貢獻(xiàn)，縮短開發(fā)時(shí)間的解決方案。
物聯(lián)網(wǎng)：IoT相關(guān)產(chǎn)品及解決方案
東芝將通過獨(dú)創(chuàng)的低功耗藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、無線充電IC技術(shù)和先進(jìn)的存儲技術(shù)和產(chǎn)品來展示物聯(lián)網(wǎng)對于硬件在低功耗無線通信、數(shù)據(jù)存儲等領(lǐng)域需求的全新回應(yīng)：
東芝的藍(lán)牙低功耗技術(shù)一直處于世界領(lǐng)先的地位。此次東芝帶來的低功耗藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，其具有自動組網(wǎng)、無限連接等特點(diǎn)，不僅可實(shí)現(xiàn)超低功耗，同時(shí)可滿足一節(jié)點(diǎn)對多設(shè)備的多鏈接技術(shù)。
東芝本次還將帶來48層堆疊技術(shù)的3D閃存BiCS FLASH™以及具有高可靠性、且支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD。除了以滿足信息社會數(shù)字化數(shù)據(jù)激增的各種存儲產(chǎn)品外，還有近距離無線通信技術(shù)TransferJet™、在世界79國[注2]取得認(rèn)證的搭載無線LAN功能的SD存儲卡FlashAirTM以及可處理各種傳感器數(shù)據(jù)的應(yīng)用處理器ApP Lite™等適用于IoT（物聯(lián)網(wǎng)）的解決方案。
汽車：汽車電子相關(guān)產(chǎn)品以及解決方案
汽車電子作為東芝重點(diǎn)發(fā)展方向，其面向“安心·安全”的駕駛系統(tǒng)推出了一系列產(chǎn)品和解決方案，旨向共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會貢獻(xiàn)一份力量。
在本次展會上東芝將重點(diǎn)介紹面向ADAS[注3]的圖像識別處理器ViscontiTM，它可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)圖像識別處理；可同時(shí)控制HUD[注4]和儀表盤的顯示控制器CapriconTM以及高性能圖像處理技術(shù)。另外，東芝還將展示適用于新能源汽車的電機(jī)驅(qū)動IC產(chǎn)品。
歡迎您蒞臨慕尼黑上海電子展——東芝展位（E2館2400）！<
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