馬薩諸塞州安多弗訊—日前，Vicor公司（NASDAQ：VICR）宣布推出其首款輻射容錯(cuò)DC-DC轉(zhuǎn)換器電源模塊，該模塊采用Vicor最新電鍍SM-ChiP™封裝。ChiP可從100V的標(biāo)稱電源為高達(dá)300瓦的低電壓ASIC供電，其經(jīng)過波音公司測試，不僅能夠抵抗50 krad電離總劑量，而且還具備抗單粒子干擾(single-event upsets)的功能。憑借冗余架構(gòu)實(shí)現(xiàn)對單粒子干擾(single-event upsets)免疫，將兩個(gè)具有容錯(cuò)控制IC的相同功率模塊并聯(lián)，封裝于高密度SM-ChiP模塊中實(shí)現(xiàn)抗干擾功能。
先進(jìn)的通信衛(wèi)星要求具備高功率密度和低噪聲特性。Vicor采用金屬外殼ChiP封裝的軟開關(guān)高頻率ZCS/ZVS功率級(jí)可降低電源系統(tǒng)基底噪聲，能夠?qū)崿F(xiàn)信號(hào)完整性和高可靠的總體系統(tǒng)性能。
從電源到負(fù)載點(diǎn)的完整解決方案由四個(gè)SM-ChiP組成：一個(gè)BCM3423（標(biāo)稱100V、300瓦K=1/3的母線轉(zhuǎn)換器，采用34 x 23毫米封裝）、一個(gè)PRM2919（33V標(biāo)稱200W穩(wěn)壓器，采用29 x 19毫米封裝）和兩個(gè)VTM2919電流倍增器（一個(gè)K=1/32、電流為150A時(shí)，輸出電壓為0.8V；一個(gè)K=1/8，電流為25A時(shí)，輸出電壓為3.4V）。該解決方案直接從100V電源為ASIC供電，采用極少的外部組件，支持低噪聲工作。
所有模塊都采用Vicor高密度SM-ChiP封裝，為上下表面提供有BGA（球柵陣列）連接和可選焊料掩模。ChiP的工作溫度為-30~125°C。
請聯(lián)系Vicor，獲取評(píng)估板和樣片。
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