日立擬通過擴大代工比例 增產功率半導體供應量

　　近日，據日經中文網報道，日立制作所子公司、日立功率半導體公司將在2024年度之前，將用于電壓控制的功率半導體的供應量增加約7成，將擴大對代工公司的委托。

　　在功率半導體的制造領域，此前直徑200毫米的晶圓是主流。隨著純電動汽車等能源控制需求的增加，各企業正在討論引進生產效率更高的300毫米晶圓。

　　據悉，日立在茨城縣日立市、福島縣南相馬市和山梨縣中央市擁有工廠�，F在，晶圓處理前工序的約5成在自主工廠完成，剩余5成交給代工公司。將通過擴大對代工公司的委托，在2024年度之前將供應量增加7成。代工公司的生產比例預計提高至整體的7成。

圖片來自：日經中文網

　　統計數據顯示，預計功率半導體的世界市場規模將從2020年開始持續擴大，在2030年有望增至4.0471萬億日元（折合人民幣2336億），比2020年增長44％。