英飛凌OptiMOS™ TOLx系列推出全新封裝：TOLG封裝可強(qiáng)化TCoB耐用性，TOLT封裝提供優(yōu)異散熱性能

　　近日，電動(dòng)摩托車、電動(dòng)叉車與其他輕型電動(dòng)車（LEV）以及電動(dòng)手工具和電池管理系統(tǒng)等應(yīng)用皆需要高額定電流、堅(jiān)固耐用與更長(zhǎng)的使用壽命等要求。英飛凌科技股份有限公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)通過為電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供更多選擇，以符合其不同的設(shè)計(jì)需求，并在最小空間內(nèi)展現(xiàn)最高性能。英飛凌借助創(chuàng)新的TO-Leadless（TOLL）封裝，在OptiMOS功率MOSFET TOLx系列推出兩款新封裝：TOLG（配備鷗翼型導(dǎo)線的TO導(dǎo)線）以及TOLT（TO導(dǎo)線頂部散熱）。TOLx系列皆具備極低的R DS(on)與超過300 A的高額定電流，可提升高功率密度設(shè)計(jì)的系統(tǒng)效率。

　　TOLG封裝結(jié)合了TOLL與D 2PAK 7針腳封裝的最佳功能，與TOLL共用相同的10 x 11 mm 2基底面與電氣性能，并增加了與D 2PAK 7針腳相容的彈性。TOLG的主要優(yōu)勢(shì)在採(cǎi)用鋁絕緣金屬基板（Al-IMS）的設(shè)計(jì)時(shí)特別明顯。在這些設(shè)計(jì)中，熱擴(kuò)張係數(shù)（CTE）說明材料在溫度變化時(shí)的形狀變化趨勢(shì)，比銅IMS和FR4電路板更高。

　　隨著時(shí)間流逝，電路板上的溫度循環(huán)（TCoB）會(huì)造成封裝和PCB之間的焊接點(diǎn)出現(xiàn)裂縫。通過鷗翼型導(dǎo)線的靈活性，TOLG展現(xiàn)出色的焊接點(diǎn)耐用性，在反覆發(fā)生溫度循環(huán)的應(yīng)用中大幅增加了產(chǎn)品的可靠性。與IPC-9701標(biāo)準(zhǔn)要求相比，全新封裝能夠展現(xiàn)兩倍的TCoB性能。

　　TOLT封裝針對(duì)優(yōu)異的熱性能進(jìn)行優(yōu)化。此封裝在結(jié)構(gòu)方面采用上下翻轉(zhuǎn)的導(dǎo)線，將裸露的金屬置于頂端，且每一面都有多條鷗翼型導(dǎo)線，可提供高電流承載的漏極與源極連接。在導(dǎo)線上下翻轉(zhuǎn)的框架中，熱量會(huì)從裸露的金屬頂端穿過絕緣材料，直接傳到散熱片。與TOLL底部冷卻封裝相比，TOLT的R thJA改善了20%，R thJC則改善了50%。這些規(guī)格可降低系統(tǒng)物料成本，特別是散熱片。此外，由于現(xiàn)在可將組件安裝在MOSFET的底部，因此采用TOLT封裝的OptiMOS能夠減少PCB空間。

　　供貨情況

　　OptiMOS TOLx系列的OptiMOS 3與5技術(shù)將推出各種電壓等級(jí)的產(chǎn)品。TOLG將于2021年第四季提供60 V至250 V的廣泛產(chǎn)品組合，包括同級(jí)最佳和最佳價(jià)格性能比的產(chǎn)品。TOLT目前提供80 V和100 V電壓等級(jí)的產(chǎn)品。此外，還提供評(píng)估電源板，并採(cǎi)用TOLG封裝的100 V OptiMOS 5功率MOSFET（IPTG014N10M5）。詳細(xì)資訊請(qǐng)瀏覽www.infineon.com/tolx。

　　本產(chǎn)品將于6月14日至17日在2021年應(yīng)用電子電力大會(huì)（APEC）的英飛凌展示平臺(tái)上展出。有關(guān)英飛凌參加2021 APEC大會(huì)的詳細(xì)資訊，請(qǐng)瀏覽www.infineon.com/APEC。