Saki創(chuàng)新的3D-AOI Z軸系統(tǒng)將在NEPCON ASIA 2021上隆重亮相

　　日本東京2021年8月3日。自動化光學(xué)和X射線檢測設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新型公司Saki Corporation將在NEPCON ASIA 2021上著重展示其最新的用于3D-AOI系統(tǒng)的Z軸光學(xué)頭控制解決方案，以及底部2D-AOI和最新的3D-SPI平臺。誠邀各位觀眾前往與我們的合作伙伴深圳市森科電子有限公司(SKE)共用的1H35展位上與Saki團(tuán)隊會面。NEPCON ASIA將于8月25日至27日在深圳會展中心舉行。

　　觀眾可以到1H35展位了解Saki全新的Z軸解決方案，該解決方案是為響應(yīng)客戶們?nèi)找嬖鲩L的應(yīng)用需求而開發(fā)的，這些應(yīng)用要求對夾具中的高元器件、壓接元器件和PCBA進(jìn)行精準(zhǔn)的檢測。創(chuàng)新的光學(xué)頭在3D模式下實現(xiàn)了最大40毫米的高度測量范圍。2D模式下的最大對焦高度也提高到了40mm。該能力使Saki的3Di-AOI系列解決方案可以先檢測薄型元件，然后重新對焦到大型元件（如大型電解電容器）的型號和極性標(biāo)志上。合成的圖像可實現(xiàn)準(zhǔn)確的缺陷檢測和光學(xué)字符識別（OCR或OCV），從而確保高質(zhì)量。

　　Saki創(chuàng)新的Z軸光學(xué)頭解決方案適用于要求嚴(yán)苛的元器件技術(shù)，在NEPCON ASIA 2021的1H35號展位上隆重亮相。圖片來源：Saki

　　2Di-LU1是一款2D-AOI機(jī)器，用于自動檢測PCB的底部。它與Saki的3D-SPI和3D-AOI解決方案使用了相同的軟件平臺。其專有的高速線掃描成像技術(shù)能確保浸焊、選擇焊和波峰焊后通孔元器件焊點的質(zhì)量，并提高生產(chǎn)率。使用與Saki的SPI和AOI解決方案相同的系統(tǒng)選項可減少操作工的工作量和運(yùn)行成本。

　　“與我們的中國合作伙伴SKE一起參加NEPCON ASIA是一個很好的機(jī)會，可以證明我們將持續(xù)致力于解決我們在該區(qū)域和世界各地的客戶在電子制造中所面臨的最新挑戰(zhàn)，”Saki中國總經(jīng)理鄭日說道，“制造商們面臨著越來越大的壓力，需要提高產(chǎn)量、降低成本，同時還要以始終如一的高質(zhì)量交付更加復(fù)雜的產(chǎn)品。用于AOI的Z軸光學(xué)頭系統(tǒng)自推出以來廣受好評，將成為展會的一大亮點。期待展示我們具有強(qiáng)大能力的解決方案，以幫助實現(xiàn)這些目標(biāo)并應(yīng)對新裝配技術(shù)和要求以及嚴(yán)苛的元器件技術(shù)所帶來的挑戰(zhàn)。”