近期的電源人氣王當(dāng)屬航嘉X7，自7月30日X7正式全球發(fā)布以來(lái)，吸引了廣大玩家和業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注，以如此有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格來(lái)做出一款80PLUS銀牌電源，航嘉是如何做到的？為了解答大家的問(wèn)題，讓廣大玩家對(duì)X7有更深入的了解，近日航嘉工程師與眾網(wǎng)友在線(xiàn)上進(jìn)行了互動(dòng)問(wèn)答。

話(huà)題的主角：航嘉X7 900W電源

    X7應(yīng)用了交錯(cuò)式PFC，移相全橋，同步整流三大核心技術(shù)，保證了電源具備較高的轉(zhuǎn)換效率。

交錯(cuò)式PFC

    大家可以看到上圖的PFC和我們平時(shí)看到的有些不一樣，它是將一個(gè)大功率的PFC變成了兩個(gè)小功率的PFC，這兩個(gè)小功率的PFC交替開(kāi)關(guān)動(dòng)作，輸入和輸出的紋波電流因?yàn)榀B加相消而大大減小，可以減少EMI的設(shè)計(jì)尺寸，輸出電容上的電流RMS值不足單相拓?fù)涞?0%，可以減少電容ESR上的發(fā)熱。重載下打開(kāi)兩相工作而輕載下關(guān)閉一相，使得PFC的效率得到優(yōu)化。

    移相全橋電路是X7的又一技術(shù)亮點(diǎn)，市面上的大部分電源以開(kāi)關(guān)管的工作方式都屬于硬開(kāi)關(guān)，軟開(kāi)關(guān)技術(shù)一般應(yīng)用在服務(wù)器電源和高功率的通信電源上，移相全橋電路用于AC-DC電源，適合三千瓦以上的應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)超過(guò)90%的轉(zhuǎn)換效率，航嘉這次在X7 900W電源上采用移相全橋電路可以說(shuō)是投入了很多。

同步整流MOS管

    平常開(kāi)關(guān)電源的次級(jí)部分必定有一個(gè)整流部件，用于將變壓器的交流電整流為最終主板等硬件使用的直流電，而這個(gè)整流管的損耗，在整個(gè)開(kāi)關(guān)電源的損耗中占著比較大的比重。在低電壓、大電流輸出的情況下，整流二極管的導(dǎo)通壓降越高，輸出端整流管的損耗就越突出，大量的電能耗費(fèi)在整流管的發(fā)熱上面了，這也是現(xiàn)代個(gè)人電腦開(kāi)關(guān)電源效率仍然不太高的原因。

    Synchronous Rectification同步整流技術(shù)，是電源設(shè)計(jì)師們開(kāi)始采用的一種為了取代傳統(tǒng)二極管整流，得到更低的輸入和輸出電壓、更高的電流、更快的瞬態(tài)響應(yīng)而實(shí)現(xiàn)的一種技術(shù)。采用專(zhuān)用功率MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管來(lái)取代整流二極管以降低整流損耗，物理特性的極限使二極管的正向電壓降難以降低到0.3V以下，而相反，MOSFET可以通過(guò)加大硅片的尺寸或并行連接分離器件來(lái)降低其導(dǎo)通電阻，從而降低其壓降，MOSFET同步整流可以輕易做到數(shù)十毫伏，并且具有電流越小，壓降越小的特性，可以提高電源輕負(fù)載時(shí)的轉(zhuǎn)換效率。

    同步整流可以大大降低整流壓降，提高了DC／DC變換器的效率，并且不存在由肖特基勢(shì)壘電壓而造成的死區(qū)電壓，是新時(shí)代理想的整流方式，采用同步整流，輸出10A、3.3V時(shí)壓降可以做到約0.04V，也就是損耗僅為1%，比起傳統(tǒng)二極管的10%~25%來(lái)，可謂天壤之別。航嘉在之前的多核R85電源上也應(yīng)用了該技術(shù)，拿到了80PLUS銅牌，現(xiàn)在應(yīng)用到X7可謂是如虎添翼。

電源內(nèi)部布局

    活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)還有很多網(wǎng)友提出了自己的見(jiàn)解和問(wèn)題，航嘉工程師都一一作了解答，從下面的問(wèn)題可以看出，網(wǎng)友對(duì)X7的關(guān)注非常之高。

摘錄如下：
    1、電路板元件布局實(shí)在是太密了，在某些環(huán)境衛(wèi)生比較差的家用環(huán)境，灰塵大量積累，容易出問(wèn)題，建議把電路板做大些，排布適當(dāng)放寬松些。

    航嘉工程師：我們考慮到外形尺寸的通用性,很多用戶(hù)需要標(biāo)準(zhǔn)尺寸外殼的電源，另外尺寸大小跟灰塵的累積是沒(méi)有關(guān)系的，散熱主要跟風(fēng)道設(shè)計(jì)有關(guān)系，跟體積大小沒(méi)有直接關(guān)系。尺寸如果太大，線(xiàn)路太長(zhǎng)，PCB板的銅損會(huì)加大。

    2、以前航嘉磐石800是雙電路板設(shè)計(jì)，雖然技術(shù)上不夠先進(jìn)，但布局還可以。 現(xiàn)在X7又做回單電路板，布局就顯得過(guò)度擁擠。如果可能的話(huà)， 推出一個(gè)單8cm風(fēng)扇，兩張PCB板的，服務(wù)器版本。不必追求模塊接線(xiàn)，全部采用原生接線(xiàn)。把 EMI 交錯(cuò)PFC +5Vsb 做在一塊板上，全橋PWM和輸出電路做在一塊板上，電路布局明顯寬松， 和大尺寸風(fēng)扇相比，高品質(zhì)的8cm風(fēng)扇也更容易獲得。

    航嘉工程師：在工藝講,單PCB板更簡(jiǎn)潔，可靠性更好。對(duì)于這種靜音電源來(lái)說(shuō)(頂風(fēng)扇)，雙PCB板沒(méi)有辦法按風(fēng)道暢通，散熱很差，功率做不上去。

    對(duì)于模塊接線(xiàn)方式，從電路可靠性和散熱來(lái)講是遠(yuǎn)不如直接出線(xiàn)方式的，只是為了方便用戶(hù)使用，實(shí)際上沒(méi)有很大必要，因?yàn)榇蠊β孰娫幢厝粫?huì)有很多接線(xiàn)，這些出線(xiàn)相對(duì)于900W的功率等級(jí)來(lái)說(shuō)都是必須的，如果拔掉部分線(xiàn)材，就沒(méi)有必要選擇這么大功率的。

    3. PFC的快速恢復(fù)二極管采用了內(nèi)部絕緣封裝，挺不錯(cuò)。全橋MOSFET 為什么不使用絕緣封裝 (11N60CFD 一類(lèi)的)，體積小，裝配簡(jiǎn)單。全橋開(kāi)關(guān)管本身功耗極低，可以使用絕緣封裝而不必?fù)?dān)心發(fā)熱問(wèn)題。使用TO-3P加絕緣墊片比較麻煩。

    航嘉工程師：一般來(lái)說(shuō)金屬封裝比塑料封裝的熱阻更小,散熱更快。

    從上面介紹可以看出，交錯(cuò)式PFC、移相全橋、同步整流三項(xiàng)核心技術(shù)相信會(huì)應(yīng)用到航嘉更多的電源上面。據(jù)悉目前航嘉已有一款1200W的金牌電源已經(jīng)在醞釀當(dāng)中，相信會(huì)有更加不俗的表現(xiàn)，讓我們拭目以待。■