Intersil推出業(yè)內(nèi)首款完全封裝的數(shù)字電源模塊

    日前，全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司宣布，推出一款高度集成的數(shù)字式直流/直流電源模塊---ZL9101M，旨在用于服務器、通訊、網(wǎng)絡和存儲設備等的負載點（POL）電源管理。

    此款新型數(shù)字電源模塊秉承Intersil的“Power Made Simple”理念，向客戶提供了一種可輕松適應各種應用系統(tǒng)要求的電源模塊。ZL9101M是12A以下電源解決方案的理想替代產(chǎn)品，并可顯著減少用于實現(xiàn)完整的POL電源管理解決方案的分立器件和復雜外部集成電路的數(shù)量。除此之外，ZL9101M還采用了熱效率最高的封裝，顯著提高了系統(tǒng)可靠性。

    為實現(xiàn)易于使用和開箱即用的解決方案，系統(tǒng)設計師可利用ZL9101M的默認配置。為提供額外的設計靈活性，ZL9101M通過其PMBus接口簡化了智能電源管理設計。由一個外置Zilker Labs數(shù)字式控制器控制的PMBus提供了最大設計靈活性，并支持對電壓、電流、溫度和其他參數(shù)輕松進行實時監(jiān)控。ZL9101M還包括自適應性能優(yōu)化算法，用以改善整個負載范圍上的功率轉(zhuǎn)化性能及效率。

    通過集成MOSFET、電源電感器和分立器件以及Intersil Zilker Labs數(shù)字式直流/直流控制器，ZL9101M顯著減少了客戶的物料需求。對于電流輸出大于12A的應用，可采用Digital-DC™電流共享技術并聯(lián)使用多個ZL9101M。設計人員可用PowerNavigator™ GUI界面迅速配置一個完整的數(shù)字式電源解決方案。通過PowerNavigator界面，設計人員只需點擊鼠標即可修改模塊參數(shù)，無需實際修改電路。

    熱效率最高的封裝

    ZL9101M采用占位面積為15毫米x15毫米的QFN封裝，通過底部的大散熱焊盤提高了散熱效率，四周的外露引線用于肉眼焊接檢查。封裝頂部的11.5C/W極低熱阻率以及底部的2.2C/W熱阻率使其功率密度達到61W/cm3的業(yè)內(nèi)最佳水平---是競爭解決方案的三倍以上。■