全球半導體產業在2010年增加31%，科技的不斷更新換代促使著半導體行業飛速增長。從地震開始，日本的半導體產業影響頗大，專家預測，日本絕大多數生產企業恢復期至少三至六個月。

    半導體液晶廠商復產好于預期 

    中國電信設備供應巨頭中興通訊股份有限公司（000063）執行副總裁兼執行董事何士友3月24日曾表示，日本地震和海嘯導致公司出現供應問題，預計這一問題在未來三至六個月內仍將持續。 

    “電池芯、存儲設備和液晶顯示器等高端元件已面臨供應短缺。”何士友說，中興通訊一般會有兩到三家備選供應商，因此供應問題或許不會持續太久。何士友還稱，備選供應商的元件價格可能會上漲，但公司不會因此改變業績預期。 

    4月13日，IHS iSuppli表示，受電視機價格下跌影響，4月份大型液晶顯示器面板價格可能較上月小幅下跌0.5%。 

    有業內人士稱，在中國國內組裝的日系品牌電視，生產周期一般都在一年左右，真正受到面板供應影響的很少。即使有影響，也至少要在3至4個月后才會體現在產品價格上。 

    可查資料顯示，日本在全球液晶面板供應鏈中占據舉足輕重的地位，在液晶面板所使用的零部件玻璃、彩色濾光片、偏光片、冷陰極熒光燈和發光二極管的生產中占據了非常高的份額。

    臺系的奇美電子、友達光電等液晶面板企業采購原材料主要來源于日本，而且按照行業慣例，液晶面板行業都采用“零庫存”管理，日本地震發生后，相關液晶面板企業都在尋求替代供應商。 

    “地震導致半導體生產設備需要重新校準、調整，產能恢復到正常水平需要一段時間。”華泰聯合證券分析師姚宏光分析，地震以及由此造成的電力中斷將在短期內顯著影響產能。 

    據介紹，芯片工廠在設計時都是按照10級的抗震強度來建造的，但由于芯片生產對精度要求非常高，在地震后芯片生產線需要停工，對設備進行調整校對。這個過程對于晶圓生產線來說略長于封裝測試生產線，但都可以在數天內完成。這一次，讓日本半導體行業尷尬的是，“由于反應堆出現核泄漏，電力供應很快恢復的可能性不大。”更為關鍵的是，余震不斷。 

    日本是全球芯片加工材料晶圓的主要供應國，地震發生后由于一部分全球最大硅晶圓生產商的生產受阻，讓人擔心芯片和電子產品的發貨可能會在今年晚些時候受到晶圓短缺的影響。據3月22日IHS iSuppli的數據，日本占全球晶圓產量的60%左右，地震后信越化學工業位于福島縣白川的工廠以及MEMC Electronic Materials Inc. 的宇都宮工廠停止了生產。這兩家工廠綜合在一起的晶圓出貨占全球供應量的25%。 

    硅晶圓的原始形式是像大餐盤那樣的尺寸和形狀，它是繪制并截取芯片的基礎。來自日本的消息顯示，上述兩家受損廠目前都說，旗下的工廠復產進展好于預期，將于近期內重新啟動生產。此前市場普遍預計這些工廠在5月份逐漸恢復生產并出貨。 

    信越一位發言人同時說，目前公司正竭力在其他位于日本和海外的工廠多生產晶圓。該發言人還說，公司在美國、蘇格蘭、中國臺灣和馬來西亞都有工廠。 

    MEMC表示，12英寸硅晶圓廠生產預定在5月中旬全面復原，該廠區8英寸晶圓產能移往馬來西亞Ipoh的進度也將提前（目標為三季度完成）。 

    半導體芯片代工庫存維持一個月 

    顧文軍4月11日說，中芯國際、臺積電等芯片代工企業的晶圓都是采購自日本，目前代工廠都在消化自身的庫存和代理商處的庫存。“已經有的庫存可以用上1個月左右。” 

    此前的4月1日，韓國的芯片代工巨頭海力士半導體首席執行長O.C. Kwon表示，公司正在與多家硅晶圓供應商合作，晶圓存貨夠用45天。 

    4月7日，另一芯片代工巨頭臺積電董事長張忠謀下調對今年全球半導體銷售成長率的預估，由7%下調為4%。張忠謀說，日本地震將對芯片行業二季度的表現產生一定影響。 

    “短期來看，受到大廠商積極備貨，代理商囤貨的影響，二季度硅晶圓價格上漲在所難免。但是隨著未來2-3個月，硅晶圓生產商產能逐步回復到地震前水平，而臺灣主要半導體廠在第一季度末手中仍有1.5至2個月庫存，因此硅晶圓供需形勢可能趨緩。”陳志堅說。 

    半導體DRAM芯片廠商全球出貨料降1.1% 

    除了晶圓，日本供應全球逾三分之一的NAND型閃存（現在主要用于iPad和智能手機等移動設備）和14%的DRAM芯片（電腦系統內存）。 

    一般而言，生產半導體芯片需要30多種設備、19種材料。只要1種設備或1種材料無法供給，就無法完成半導體芯片的生產。半導體生產設備的日本總體份額為37%。從材料領域來看，日本半導體材料的總體份額超過了66%。 

    大地震發生前，日本的閃存產量約占全球的36%，DRAM存儲器產量約占全球的14%。4月6日，IHS iSuppli稱，日本大地震提振電腦存儲芯片價格，今年全球半導體銷售可能上升7%至3252億美元。該公司2月時預計的今年銷售增幅為5.8。 

    “地震將導致3月和4月全球DRAM出貨下降1.1%。”iSuppli的DRAM和記憶體首席分析師Mike Howard稱。iSuppli認為，4月DRAM合同均價可能上漲2%，此前預期為下跌3%～4%，今年下半年定價壓力料將緩解。 

    根據公開消息，3月11日的地震和海嘯過后，日本140家半導體工廠中有40-50家曾被迫關閉。 

    在日本大范圍地震災區里，全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子有八個工廠目前處于不同程度的恢復當中。該公司是全球微控制器的最大制造商。 

    半導體巨頭德州儀器給出的受地震影響而停工的情況最為詳細，它說位于日本美秀（Miho）的芯片工廠在今年9月以前不太可能恢復全面出貨。這家芯片工廠的收入占德州儀器2010年總收入的10%左右。 

    另外一家生產各種應用軟件芯片的美國巨頭ON Semiconductor Corp.（安森美半導體）在日本地震災區有六家工廠因斷電無法生產。 

    姚宏光指出，日本地震影響多個半導體芯片工廠的生產運行，引發市場對受波及器件的價格短期暴漲的擔憂。 

    具體到終端，投資者不必過分擔憂。4月11日，消費電子協會（Consumer Electronics Association）的經濟學家杜布拉瓦茨（Shawn DuBravac）說，由于電子產品競爭激烈，價格倒不會上漲。由于大多數短缺的零配件的制造成本很低，所以即便漲價，漲幅也不會明顯。短缺現象最遲到夏天就會結束。■