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安捷倫科技推出業界最薄的頂部發光三色表面安裝LED

　　安捷倫科技公司(Agilent)推出業界最薄的頂部發光三色表面安裝LED——HSMF-C114。這款厚度僅0.35mm的頂部發光三色片式LED據稱為首款在如此小的封裝中包含了紅綠藍芯片，它可用在超薄型手提產品，并有多種背景光色彩選擇。該公司介紹，除了最近推出的側邊發光LED，其頂部發光LED使手機和PDA設計師能以任何的組合來混合單獨的紅綠藍光源。

　　HSMF-C114三色片式LED采取4端共陽連接，封裝尺寸為1.6(L)×1.5(W)×0.35mm(H)。此款LED組合了InGaN藍光(470nm波長，20mA工作電流的典型亮度70mcd)、InGaN綠光(525nm波長，典型亮度180mcd)和AlInGaP紅光(626nm波長，亮度85mcd)等芯片。HSMF-C114與紅外(IR)回流焊工藝兼容，并且是無鉛的。其所采用的ChipLED封裝具有高的熱耗散能力，可靠性較高。

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