半導體分立器件行業(yè)屬于國家重點鼓勵行業(yè)，國家有關(guān)部門相繼出臺了多項產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國半導體分立器件企業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。

    從國內(nèi)半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，下游器件封裝行業(yè)廠商較多，市場集中度相對較低，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進入壁壘較高，涉足企業(yè)較少，導致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進口。半導體分立器件芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投入的不足，將成為制約下游封裝企業(yè)產(chǎn)能進一步擴張的瓶頸。

進入行業(yè)的主要壁壘

1、技術(shù)壁壘

    半導體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及量子力學、微電子、半導體物理、材料學等諸多學科，需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級換代，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)多功能化、低能耗、體積輕薄的發(fā)展趨勢，新產(chǎn)品、新應用的不斷涌現(xiàn)，對半導體分立器件的制造封裝工藝等方面提出了更高的技術(shù)要求，同時半導體分立器件差別化應用領(lǐng)域的快速拓展，光伏、智能電網(wǎng)、汽車電子、LED照明等跨領(lǐng)域的產(chǎn)品需求，對生產(chǎn)廠商專用半導體分立器件的配套設(shè)計能力也提出了更高的要求。因此，本行業(yè)對新進入者有較高的技術(shù)壁壘。

2、客戶壁壘

    通過嚴格的市場準入認證以及供應商資質(zhì)認證是進入本行業(yè)開展競爭的必要條件。半導體分立器件作為電子信息產(chǎn)業(yè)中一種重要的功能元器件，主要服務于規(guī)模化的下游廠商。為了保證產(chǎn)品的品質(zhì)及性能穩(wěn)定性，下游客戶對于供應商有較為嚴格的認證條件，要求供應商除了具備在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)品、服務以及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力外，還須通過行業(yè)內(nèi)認可的權(quán)威質(zhì)量管理體系認證。

    在半導體分立器件廠商獲得基本市場準入資質(zhì)之后，還需要經(jīng)過下游客戶嚴格的采購認證程序。以汽車電子產(chǎn)品應用領(lǐng)域為例，由于汽車電子產(chǎn)品的品質(zhì)、性能對汽車整車質(zhì)量影響較大，汽車電子廠商在選擇供應商時通常需要較長時間的試用、小批量訂貨、大批量采購等必須環(huán)節(jié)，整個認證過程大約需要1—2年時間。供應商一旦通過該采購認證體系，通常能與客戶建立起長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。因此，行業(yè)新進入者較難進入下游客戶的供應商梯隊。

3、資金壁壘

    半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計、工藝制造、封裝、測試等所有環(huán)節(jié)，主要技術(shù)設(shè)備包括外延、光刻、蝕刻、離子注入、擴散等工序所必須的高技術(shù)生產(chǎn)加工和測試設(shè)備。為確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性與穩(wěn)定性，上述關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備需要依靠進口，價格高昂。此外，為提升企業(yè)競爭優(yōu)勢，滿足行業(yè)認證等強制性要求，半導體分立器件企業(yè)在技術(shù)、人才、環(huán)保等方面的投入將越來越大。因此，行業(yè)新進入者需具備一定的經(jīng)濟規(guī)模方能與現(xiàn)有企業(yè)展開市場競爭。

4、質(zhì)量壁壘

    半導體分立器件作為內(nèi)嵌于電子整機產(chǎn)品中的關(guān)鍵零部件，在電流、電場、濕度以及溫度等外界應力激活的影響下，存在潛在的失效風險，進而影響電子整機產(chǎn)品的質(zhì)量性能。因此，在半導體分立器件大批量生產(chǎn)過程當中，對產(chǎn)品良率、失效率等級及產(chǎn)品一致性水平等要求較高。實現(xiàn)精益化生產(chǎn)、擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備、精細的現(xiàn)場管理以及長期的技術(shù)經(jīng)驗沉積是確保產(chǎn)品質(zhì)量性能可靠性的基本保障。行業(yè)新進入者由于缺少長期的生產(chǎn)實踐經(jīng)驗積累以及成熟的質(zhì)量管理體系，較難達到相關(guān)質(zhì)量控制要求。

5、規(guī)模化供應能力壁壘

    半導體分立器件作為電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，具有應用領(lǐng)域廣、用量大等特點。因此，諸如光伏、智能電網(wǎng)、汽車電子、消費電子等下游領(lǐng)域?qū)Σ煌��?guī)格、不同品種、不同功能半導體分立器件產(chǎn)品的多元化需求，對半導體分立器件廠商的規(guī)模化供應能力提出了較高的要求。而行業(yè)新進入者面臨著產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、客戶積累、產(chǎn)品質(zhì)量可靠性以及大規(guī)模資金投入等多重進入障礙，在短期內(nèi)難以形成規(guī)模化的多品種供應能力以滿足整機制造企業(yè)的一站式購買需求，因此，本行業(yè)對新進入者存在著較高的規(guī)模化供應壁壘。<