2005年4月12日，國家半導體照明工程研發及產業聯盟借2005中國(廈門)半導體照明展覽會之機首次亮相。同年的11月17日，信息產業部半導體照明技術標準工作組正式成立。隨著產業化聯盟和標準工作組的正式成立和亮相，LED產業也開始走下通用照明(普通日常照明)的神壇，我國半導體照明產業的發展將更加規范、理性和務實。“不論是從技術層面還是市場層面，我們都完全沒有必要急功近利。以良好的心態認真地研究和實踐、客觀公正地評價、開誠布公地交流、理性地預測、負責任地發布、扎實穩健地推進，半導體照明會在未來的市場中充分表現出自身角色的重要性。”江蘇穩潤光電有限公司副總經理陳和生在接受中國電子報記者采訪時如是說。
以市場帶動產業
2005年我國LED的產量已經達到262.1億只，市場規模更是突破百億元大關達到114.9億元。在新興應用市場的帶動下，近些年LED市場規模快速提升，同時也推動了產業快速發展。
普通照明市場是LED光源的最大市場，也是LED光源的目標市場，但我們也應該清楚地意識到，LED照明產品要真正地進入千家萬戶，還需在技術上和成本上實現重大突破。廈門華聯光電事業部總經理葉立康在接受中國電子報記者采訪時說：“LED進入普通照明領域還需更長的時間。在此期間，作為光電企業只有實施抓應用促發展的戰略，根據自身的資源與優勢，聯合一切可以聯合的力量，以客戶為導向，找準市場定位和切入點，創新發展突出特色，才能做大做強。
據有關機構調查資料顯示，國內目前LED市場大約為50億～60億元并以每年20%的速度增長，但國內企業市場占有率不足1/3，國際大公司和我國臺灣公司仍然在內地的高亮度LED市場中占據主導地位。因此，我國LED企業只有不斷擴大規模，提升應用水平，才能在不斷加劇的市場競爭中得到更好發展。
LED封裝要重視工藝設備開發
據中國光學光電子行業協會LED分會統計，截至2005年上半年我國LED封裝企業數量已經超過1000家。賽迪顧問分析師王瑩認為，企業數量多、規模小、低水平的重復投資以及不規范及混亂的產業格局構成了我國LED封裝產業的基本特點。
目前，一個不爭的事實是內地LED封裝業裝備依賴進口，企業規模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高。這種狀況嚴重制約產業的發展，封裝企業多在低端產品市場進行競爭。佛山市國星光電科技有限公司總經理王?浩在接受中國電子報記者采訪時說，目前，LED封裝業機遇與挑戰并存，機遇大于挑戰，如果國內同仁能把握好發展機遇，堅持自主創新，那么，一定可以實現LED封裝業的大突破。“在自主創新方面，必須加大封裝用設備的研發和產業化力度，必須深入開展封裝工藝技術的研究，而這兩者又是密切相關，相互促進的。”王浩說。
LED封裝關鍵設備包括芯片安放機、金線鍵合機、注膠機、熒光粉涂布機、塑封機、測試機、編帶機、劃片機等。目前國內的狀況是，塑封機已成功實現國產化，性能優良，可滿足產業要求。由國內一些單位通過系統集成方法研制的測試機、劃片機、點膠機等，也取得了很好的成績，再經過一個階段的試用改進，預計2006年可以投入產業化使用。芯片安放機、金線鍵合機等正在研制中，距離實用還有一定差距，需要進一步投入力量進行攻關。上述這些關鍵設備進口價格較高，一條生產線大體在50萬美元，而且國外新推出的設備像共晶焊機價格更高，單臺價格超過20萬美元。對剛剛起步的許多國內LED封裝企業來說，昂貴的進口設備嚴重限制了擴大生產規模。沒有規模，當然也就沒有規模效益。同時，由于對設備研究重視不夠，影響了封裝工藝水平的提高。工藝技術路線決定設備選型，反過來，設備的先進性對工藝技術又產生反作用。
王浩認為：“我國電子裝備制造業總體水平比西方落后，這嚴重影響著我國電子行業的競爭力，LED產業就是個很典型的例子。為提高產業競爭力，必須強化裝備制造業的自主創新，而且要把設備研制和封裝工藝研究緊密結合起來，兩者并重。”
以市場帶動產業
2005年我國LED的產量已經達到262.1億只，市場規模更是突破百億元大關達到114.9億元。在新興應用市場的帶動下，近些年LED市場規模快速提升，同時也推動了產業快速發展。
普通照明市場是LED光源的最大市場，也是LED光源的目標市場，但我們也應該清楚地意識到，LED照明產品要真正地進入千家萬戶，還需在技術上和成本上實現重大突破。廈門華聯光電事業部總經理葉立康在接受中國電子報記者采訪時說：“LED進入普通照明領域還需更長的時間。在此期間，作為光電企業只有實施抓應用促發展的戰略，根據自身的資源與優勢，聯合一切可以聯合的力量，以客戶為導向，找準市場定位和切入點，創新發展突出特色，才能做大做強。
據有關機構調查資料顯示，國內目前LED市場大約為50億～60億元并以每年20%的速度增長，但國內企業市場占有率不足1/3，國際大公司和我國臺灣公司仍然在內地的高亮度LED市場中占據主導地位。因此，我國LED企業只有不斷擴大規模，提升應用水平，才能在不斷加劇的市場競爭中得到更好發展。
LED封裝要重視工藝設備開發
據中國光學光電子行業協會LED分會統計，截至2005年上半年我國LED封裝企業數量已經超過1000家。賽迪顧問分析師王瑩認為，企業數量多、規模小、低水平的重復投資以及不規范及混亂的產業格局構成了我國LED封裝產業的基本特點。
目前，一個不爭的事實是內地LED封裝業裝備依賴進口，企業規模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高。這種狀況嚴重制約產業的發展，封裝企業多在低端產品市場進行競爭。佛山市國星光電科技有限公司總經理王?浩在接受中國電子報記者采訪時說，目前，LED封裝業機遇與挑戰并存，機遇大于挑戰，如果國內同仁能把握好發展機遇，堅持自主創新，那么，一定可以實現LED封裝業的大突破。“在自主創新方面，必須加大封裝用設備的研發和產業化力度，必須深入開展封裝工藝技術的研究，而這兩者又是密切相關，相互促進的。”王浩說。
LED封裝關鍵設備包括芯片安放機、金線鍵合機、注膠機、熒光粉涂布機、塑封機、測試機、編帶機、劃片機等。目前國內的狀況是，塑封機已成功實現國產化，性能優良，可滿足產業要求。由國內一些單位通過系統集成方法研制的測試機、劃片機、點膠機等，也取得了很好的成績，再經過一個階段的試用改進，預計2006年可以投入產業化使用。芯片安放機、金線鍵合機等正在研制中，距離實用還有一定差距，需要進一步投入力量進行攻關。上述這些關鍵設備進口價格較高，一條生產線大體在50萬美元，而且國外新推出的設備像共晶焊機價格更高，單臺價格超過20萬美元。對剛剛起步的許多國內LED封裝企業來說，昂貴的進口設備嚴重限制了擴大生產規模。沒有規模，當然也就沒有規模效益。同時，由于對設備研究重視不夠，影響了封裝工藝水平的提高。工藝技術路線決定設備選型，反過來，設備的先進性對工藝技術又產生反作用。
王浩認為：“我國電子裝備制造業總體水平比西方落后，這嚴重影響著我國電子行業的競爭力，LED產業就是個很典型的例子。為提高產業競爭力，必須強化裝備制造業的自主創新，而且要把設備研制和封裝工藝研究緊密結合起來，兩者并重。”
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來源：中國燈飾商貿網
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http:m.mangadaku.com/news/2006-1/2006119105437.html
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