ST通過CMP為原型設計廠商提供先進的BCD8sP智能功率技術

    橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通過CMP的硅制造代理服務 (silicon brokerage service)，讓大學院校、科研實驗室和設計企業有機會使用意法半導體的 BCD8sP 智能功率芯片制造技術平臺。

    這是意法半導體首次向第三方廠商開放BCD技術，反映了功率集成概念在提升計算機、消費電子、工業應用的性能等方面越來越重要。意法半導體傳感器、功率及汽車產品部前端工序制造及技術研發部副總裁兼智能功率技術部總經理 Claudio Diazzi 表示：“我們期待 CMP 能夠幫助我們尋找并支持更多的創新項目，希望能夠與優秀的設計人員和研究機構建立長期的合作關系。”

    作為意法半導體 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 技術中最先進的技術，BCD8sP 制造工藝能夠整合模擬電路、邏輯電路與高壓功率器件，制造能夠滿足復雜功率轉換 (power-conversion) 和控制應用 (control application) 需求的單片IC。這項制造工藝讓意法半導體在硬盤驅動 (HDD, Hard Disk Drive) 控制器、電機控制器以及用于智能手機、平板電腦與服務器電源管理芯片等重要應用領域超越競爭對手。

    CMP 在服務項目中引入意法半導體的 BCD8sP 制造工藝是基于雙方之前的成功合作。CMP 讓大學和設計公司有機會使用最先進的技術和傳統 CMOS 技術，其中包括28nm、65nm和130nm制造工藝。CMP 的客戶還能使用意法半導體的28nm FD-SOI、130nm 的 SOI (絕緣層上硅) 以及 130nm 的 SiGe 制造工藝。

    CMP 總監 Jean-Christophe Crebier 表示：“現在，我們在服務項目中加入了意法半導體世界一流的 BCD 制造技術，能夠為更先進的智能功率設計項目提供更強大的支持服務。許多世界頂尖的大學已經受益于 CMP 和意法半導體的這項合作。已有大約300個設計項目采用意法半導體 90nm 制造工藝，超過350個設計項目采用 65nm 傳統CMOS制造工藝，以及超過50個原型設計采用 28nm FD-SOI 的制造工藝。”<