SEMITOP®：緊湊空間中的靈活體系結構和高性能芯片技術

    賽米控旗下的SEMITOP系列產品現在可以提供兩個可選的PCB接口連接：焊接端子或press-fit技術。Press-fit技術是焊接安裝的替代解決方案，得益于100%的引腳兼容，可以很容易地從焊接安裝轉換到PCB無焊接安裝。因此，客戶可以選擇合適的端子以優化其生產流程，實現產品快速上市。

    SEMITOP是一個無銅底板的絕緣功率模塊，只需一個螺絲去固定到散熱器。壓接技術概念和單一安裝螺釘保證低熱阻和降低的機械應力，提高可靠性。單螺絲安裝是最簡單的安裝理念，SEMITOP的裝配會更快速、可靠和成本較低。其卓越的產品可靠性是通過了賽米控的認證，當中包含多達17種不同的資格和可靠性測，有些更在超越行業標準下運作超過2500h。

    SEMITOP系列提供多種配置和不同的芯片技術，包括有采用press-fit或焊接端子的SEMITOP4 (60x55mm2)，SEMITOP3 (55x31mm2)，SEMITOP2 (40.5x28mm2)和僅適用于焊接端子技術的SEMITOP1 (31x24mm2)。除了一些標準配置如三相逆變器、CIB、用于高壓的MOSFET以及三相整流橋，SEMITOP也有最新的高性能配置。結合高頻應用的最新碳化硅二極管和碳化硅MOSFET技術，SEMITOP應用范圍更廣，因而可以是根據客戶的特定要求而設計的全碳化硅解決方案或混合解決方案。

    SEMITOP的高度僅為12mm，適用于只有幾kW到60kW的中低功率，是市場上最緊湊的絕緣功率模塊之一。得益于扁平且緊湊設計，SEMITOP的特點是低雜散電感。引腳位于PCB邊緣，讓PCB布線變得更靈活自由。得益于12mm模塊高度的兼容性，使得同一PCB上多個模塊并聯成為可能，從而降低了整個組件的開發時間，縮短了產品上市時間。高集成度的理念加上最新的硅和碳化硅芯片技術，使SEMITOP產品系列適用于有競爭力的、創新的，面向未來的設計，例如UPS和太陽能、電機傳動、電源及焊接等應用。<