半導體基金將加大對封測與設備材料業投資

    自2015年中國內地集成電路產業投資基金（大基金）出臺后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業。

   2015年至今，中國內地在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億，其中內地出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金（包括大基金和地方基金）總額的86.5%。

    在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持IC設計業

    觀察中國內地IC設計產業發展，中國IC設計公司數量由2015年的736家增家至目前的1362家，一年內幾乎翻倍成長。中國IC基金在IC設計產業的投資上，未來需結合產業發展趨勢篩選出合適目標，并給予資本支持，以提升企業研發創新能力，還需要協助加速IC設計產業海外并購的步伐。尤其針對像是如NOR Flash等某些細分小市場領域，這些小市場雖較不被大廠商重視，但只要能與中國半導體資源形成互補或加強，仍是值得耕耘的一塊。

    此外，IC基金除了投資帶動IC設計產業發展外，還需促進能量相當，然確是相互競爭的IC設計廠商間的整并，以達成集中人才與技術資源，及在一定程度上規避惡性競爭，同時節省實驗流片成本的效益。

    除IC設計產業外，半導體基金估將加大對封測與設備材料業投資

    中國IC基金下一階段除了將加強對IC設計業投資外，也將增加對封測與設備業的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強化在IC封測產業的市場與技術能量，并擠進全球市占率前四名。然而，考慮封測業近年在先進封裝技術的布局需求，IC基金長期的策略將繼續支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。

    從半導體設備和材料產業來看，其技術門坎最高，中國與世界領先水平差距明顯。拓墣表示，短期內，中國設備與材料產業可透過IC資金的協助繼續爭取并購機會，同時進行國內資源整合；長期來看，則需集中力量進行創新研發，縮短與國際大廠的技術差距，同時進一步加強與國際大廠的技術交流與合作。<