日前，村田制作所會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)村田恒夫在接受日本經(jīng)濟(jì)新聞（中文版：日經(jīng)中文網(wǎng)）采訪，在談到村田主力產(chǎn)品、積層陶瓷電容器（MLCC）等電子零部件的世界需求時(shí)，村田恒夫表示“下滑正在觸底”，提出了2020年初以后需求復(fù)蘇的展望。關(guān)于中美貿(mào)易摩擦，他強(qiáng)調(diào)“幾乎沒(méi)有直接產(chǎn)生影響”。
自2018財(cái)年（截至2019年3月）下半年起，因中國(guó)經(jīng)濟(jì)減速和智能手機(jī)價(jià)格提高，電子零部件需求增長(zhǎng)乏力。日本電子信息化技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）的統(tǒng)計(jì)顯示，2019年1～3月的世界電子零部件供貨額同比減少6％，降至9302億日元，4～6月也減少8％，降至9115億日元。
村田恒夫認(rèn)為，“市場(chǎng)的去庫(kù)存或在較短的期間內(nèi)結(jié)束”。具體來(lái)說(shuō)，新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”相關(guān)零部件的訂單順利獲得，尤其是中國(guó)來(lái)自基站的需求開(kāi)始出現(xiàn)。
關(guān)于日本國(guó)內(nèi)的5G需求，村田恒夫指出，“在（2020年）東京奧運(yùn)會(huì)之前，（日本的5G）將在一定程度上在特定領(lǐng)域啟動(dòng)，希望立即推進(jìn)”。與基站零部件相比，村田恒夫?qū)χ悄苁謾C(jī)和平板電腦等通信終端的零部件需求寄予了更大的期待。他表示，“在中國(guó)，來(lái)自終端的需求已開(kāi)始出現(xiàn)，到2020財(cái)年（截至2021年3月）全面涌現(xiàn)”。預(yù)測(cè)在日本國(guó)內(nèi)，來(lái)自終端的需求將在數(shù)年內(nèi)正式出現(xiàn)。
關(guān)于中美貿(mào)易摩擦，村田恒夫表示，“從本公司的零部件來(lái)看，幾乎沒(méi)有受影響”。另一方面又指出，“中國(guó)的內(nèi)需存在稍微減弱的領(lǐng)域，那方面的影響更大”，日韓關(guān)系的惡化則“沒(méi)有影響”。
在談到擴(kuò)大業(yè)務(wù)的M&A（并購(gòu)）戰(zhàn)略時(shí)，村田恒夫表示，“現(xiàn)在是應(yīng)專注于與已收購(gòu)企業(yè)產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)的時(shí)期”。他同時(shí)表示，“如果是擁有我們需要的技術(shù)和市場(chǎng)的企業(yè)，也考慮進(jìn)行收購(gòu)和出資”。
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