系統級封裝能將多種功能芯片，與及無源器件集成在一個封裝內，優化了系統性能、避免重復封裝、縮短開發周期、降低成本及提高集成度。
系統級封裝適用于低成本、小面積、高頻高速，以及生產周期短的電子產品上，如功率放大器、全球定位系統、藍芽模塊、影像感測模塊、記憶卡等可攜式產品。
在進行系統級封裝時，需要注意所采用的設備的精度要高，能組裝微細的芯片及無源器件，同時可以在不同的載體，如PCB、陶瓷、硅中介層上貼裝。
環球儀器的FuzionSC2-14具備以下優勢
VRM線性馬達定位系統
極高的精度(分辨率達1微米)，閉環式定位控制可以支持融合及新興技術
極高的加速率(最高達2.5G)，熱效應穩定
雙驅動控制可以自動調正，減少穩定時間
快速及精準的PEC下視相機
高分辨率(.27MPP)
可編程的燈光、波長照明、交叉極性光源
標準/可調校的基準點及焊盤辨識
高分辨率的Magellan上視相機
支持所有倒裝芯片
高分辨率達1024 x 1024，可確保辨識微細特征
高精度升降平臺和治具
可處理條帶/引線框架、奧爾載盤上載及下載、載具/托盤、電路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米
內置真空發生器
精準記錄基板的x、y及z軸
支持倒裝芯片、裸晶片及表面貼裝的多種送料器
晶圓級送料器、盤式、卷帶盤式、管式及散裝式
最多可安裝4個直接晶圓送料器，晶圓尺寸最大為300毫米
支持固定及自動堆疊矩陣盤式送料器
為微小無源元件設計的標準和雙軌卷帶盤式送料器
FuzionSC半導體貼片機應對系統級封裝的優勢
能處理薄及窄的基板
壞板標記檢測，可通過系統信息傳輸
可通過群組助焊劑浸蘸來達到最高產量cph
支持多達4個Innova直接晶圓送料器，針對多晶片貼裝應用
高密度的無源元件貼裝、01005及更小、4x1毫米送料器
細小基準點及圖形式基準點校正
最高速的倒裝芯片貼裝
雙懸臂的FuzionSC2-14半導體貼片機技術參數
http:m.mangadaku.com/news/2020-4/2020424184716.html
0755-82905460
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