中國北京，2020年7月22日–領(lǐng)先的電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，與全球領(lǐng)先智慧社會(huì)電子解決方案廠商TDK開展合作，將在TDK最新的µPOL™電源解決方案系列中結(jié)合Dialog的GreenPAK技術(shù)，共同打造全球首款單片集成系統(tǒng)電源時(shí)序解決方案。
目前市場(chǎng)上的傳統(tǒng)分立解決方案需要一系列元件，占用較多電路板空間，并且影響系統(tǒng)可靠性，也推高了制造成本。將Dialog可擴(kuò)展且高度靈活的GreenPAK技術(shù)結(jié)合到TDK的小尺寸高密度的電源模塊解決方案中，減少了所需的元件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)更緊湊、更可靠、更強(qiáng)大的電源解決方案，助力先進(jìn)的工業(yè)嵌入式控制、IoT和5G應(yīng)用。
Dialog的GreenPAK技術(shù)將產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短至僅4至6星期，支持大批量生產(chǎn)，并且加速了復(fù)雜系統(tǒng)電路板的開發(fā)周期。µPOL解決方案采用了先進(jìn)的封裝技術(shù)，如芯片內(nèi)置基板封裝（SESUB），使聚合的三維系統(tǒng)集成在更小尺寸和更薄的封裝中。該合作有助于TDK提供相比市場(chǎng)現(xiàn)有方案具有更高功率密度和易用性的解決方案，并且整體系統(tǒng)成本也更低。例如，TDK的FS1406 6A電源模塊能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率，其電流密度比最接近的競(jìng)爭(zhēng)方案高4倍。
TDK集團(tuán)旗下Faraday Semi公司總裁Parviz Parto表示：“我們的µPOL微型嵌入式DC/DC轉(zhuǎn)換器結(jié)合Dialog緊湊的電源時(shí)序器，可實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更高的功率密度，帶給客戶更高易用性和更低的總擁有成本。”
Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼先進(jìn)混合信號(hào)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Davin Lee表示：“通過與TDK合作，我們將GreenPAK技術(shù)的靈活性、可配置性、可擴(kuò)展性與業(yè)內(nèi)最緊湊、功率密度最高的TDK負(fù)載點(diǎn)解決方案結(jié)合到單個(gè)芯片組中，實(shí)現(xiàn)了比市場(chǎng)現(xiàn)有方案更具成本效益、功率效益、完全集成且可靠的電源時(shí)序系統(tǒng)。”
FS1406、FS1403、FS1404等模塊均可通過主要經(jīng)銷商訂購，包括安富利（Avnet）、艾睿電子（Arrow）、得捷電子（Digi-Key）、富昌電子（Future）、Farnell、貿(mào)澤電子（Mouser）和TTI等。
了解更多有關(guān)GreenPAK產(chǎn)品系列信息，敬請(qǐng)瀏覽網(wǎng)頁：https://www.dialog-semiconductor.com/products/configurable-mixed-signal/greenpak
Dialog、Dialog標(biāo)識(shí)和GreenPAK™是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財(cái)產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2020年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。
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