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ST日前發(fā)布首款以頂部金屬PolarPAK封裝的功率器件

　　意法半導(dǎo)體(ST)日前發(fā)布首款以頂部金屬PolarPAK封裝的功率器件：STK800、STK850，增強了熱量性能、提升了大電流電源使用組件的功率密度。新器件分別為20A/30A功率MOSFET，以標準SO-8封裝，僅需要5mm×6mm板空間，因頂部與底部的熱耗散通道其高度僅為0.8mm。

　　2005年3月，ST與Siliconix就使用PolarPAK技術(shù)達成協(xié)議。新封裝的導(dǎo)線架與塑料密封類似于多數(shù)標準功率MOSFET封裝，確保了良好的裸片保護與制造的易處理。與標準SO-8相比, PolarPAK 的熱耗散非常有效，它能在相同的占位面積內(nèi)處理兩倍電流。

　　新器件以ST所有的最新STripFET技術(shù)制造，該技術(shù)基于提升的單元密度與更小的單元特性，占用了更小的芯片空間，同時實現(xiàn)極低的片上阻抗與損耗。10V時，20A STK800典型的RDS(on) 值為6.0mOhm，30A STK850的RDS(on)值為2.9mOhm。該封裝通過提供超低的結(jié)到外殼熱量阻抗與更低的結(jié)溫確保兩個MOSFET的低片上阻抗特性。

　　低電容與總門電荷數(shù)，使STK800成為非絕緣DC/DC壓降轉(zhuǎn)換器中控制FET的理想選擇，而極低的RDS(on)值使STK850成為同步FET解決方案之一。它們的低工作溫度確保了更高效率，并增加了壽命可靠性。新的封裝改善了裸片保護、確保了制造的易處理，并保持與現(xiàn)有SMD裝配設(shè)備兼容。器件的多源兼容為客戶提供了充足的靈活性。

　　新器件樣品現(xiàn)已提供。以1,000件為單位，STK800定價1.20美元；STK850定價1.60美元。

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