意法半導體發布高溫Snubberless™800V H系列可控硅，可節省空間，提高可靠性

　　中國，2021年1月14日——意法半導體發布800V H系列可控硅，其在最大額定輸出電流時最高結溫達到150°C，因此可以將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減多達50％，開發緊湊尺寸與高可靠性兼備的交流驅動器。

　　新的800V H系列可控硅適用于工業制造設備、個人護理產品、智能家居產品和智能建筑系統，利用意法半導體最新的Snubberless高溫技術實現了出色的耐用性。低導通電壓(VTM)確保開關具有較高的工作能效，并最大程度地降低器件本身的自發熱量，具有很低的漏電流，并能夠長時間保持低漏電流，從而降低了待機電能損耗。此外，高臨界關斷電流斜率配合穩健的動態性能，可防止發生多余的換向操作。

　　800V H系列可控硅能夠安全地驅動感性負載，讓設計人員能夠為HVAC系統、交流電動機驅動器、熱水器、暖氣機、照明系統、家用電器和智能AC插頭開發耐用而高效的控制電路。

　　8H全系產品覆蓋8A至30A的額定電流范圍。800V的峰值斷態電壓可確保開關在交流電設備（包括高達400V RMS的三相設備）中實現穩健的開關性能。優異的抗噪能力使開關在整個結溫范圍內可耐受高達6kV的快速電壓瞬變和高達2000V/s的電壓斜率(dV/dt)。

　　意法半導體的800V H系列可控硅現已量產，采用D2PAK、TO-220AB和TO-220AB絕緣封裝。