凌華科技推出緊湊型SMARC AI模塊 驅動工業(yè)邊緣的人工智能應用

　　中國上海–2021年3月18日 全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出首款搭載恩智浦半導體新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模塊（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在緊湊型設計中集成了恩智浦半導體的NPU、VPU、ISP和GPU計算，適用面向未來的工業(yè)AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能應用。

　　強大的四核Arm®Cortex®-A53處理器配備NPU，運行頻率高達1.8 GHz，可為邊緣機器學習推理提供高達2.3 TOPS的算力，適用于需要集成機器學習、視覺系統(tǒng)與智能傳感等以實現(xiàn)工業(yè)決策的應用。

　　“凌華科技采用SMARC標準的i.MX 8M Plus AI模塊非常適合工業(yè)邊緣應用。”恩智浦半導體MPU生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)Robert Thompson表示，“我們致力于持續(xù)提供如具有AI功能的嵌入式模塊等有競爭力的解決方案，而與凌華科技的長期伙伴關系及合作將助力我們持續(xù)推動市場創(chuàng)新�！�

　　“我們是行業(yè)客戶的長期合作伙伴，并為客戶提供所需的頂級解決方案。SMARC AI模塊（AIoM）是人工智能的未來，而在該技術領域占據(jù)前沿的凌華科技對工業(yè)邊緣應用至關重要�！绷枞A科技高級產品經理Henri Parmentier表示，“借助LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊，人工智能嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)者將能夠創(chuàng)建經濟高效且面向未來的設計，專為需要更高性能機器學習推理的嚴苛應用環(huán)境而打造�！�

凌華科技LEC-IMX8MP_配備I-Pi SMARC載板.

凌華科技LEC-IMX8MP_搭載恩智浦半導體 i.MX 8M Plus 應用處理器

　　LEC-IMX8MP SMARC模塊特點：

　　LVDS/DSI/HDMI顯示輸出，雙CAN總線/USB 2.0/USB 3.0，雙GbE端口（其中一個支持TSN）和音頻接口I2S—功率范圍通常低于6瓦

　　堅固型設計可支持-40°C至+85°C的工作溫度范圍，防高度沖擊且耐振，可滿足嚴苛的工業(yè)應用對可靠性的要求

　　為Debian、Yocto和安卓提供標準BSP支持，包括MRAA硬件抽象層（HAL），工程師可將在Raspberry Pi或Arduino環(huán)境中編寫的模塊、傳感器HAT和端口代碼轉化為I-Pi

　　恩智浦半導體eIQ機器學習軟件可基于CPU內核、GPU內核和NPU進行連續(xù)推理。支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型。支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段網絡等模型。Arm NN已完全集成Yocto BSP并支持i.MX 8

　　LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊可助力實現(xiàn)構建智能世界所需的邊緣智能、機器學習和視覺應用，是人工智能應用的理想平臺，無需依賴云端并可保護個人隱私。其目標應用包括智能家居和家居自動化、智慧城市、物流、醫(yī)療診斷、智能樓宇、智能零售、以及包括機器視覺、機器人技術和工廠自動化等的工業(yè)IoT。