2022年2月24日，中國(guó)–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)推出新系列高分辨率飛行時(shí)間（ToF）傳感器，為智能手機(jī)等設(shè)備帶來(lái)先進(jìn)的3D深度成像功能。
新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1。該傳感器能通過(guò)感測(cè)50多萬(wàn)個(gè)點(diǎn)的距離，進(jìn)行3D成像。距離傳感器5米范圍內(nèi)的物體都被能檢測(cè)到，通過(guò)圖案照明系統(tǒng)甚至可以檢測(cè)到更遠(yuǎn)物體。VD55H1可以解決AR/VR新興市場(chǎng)的使用場(chǎng)景問(wèn)題，包括房間圖像、游戲和3D化身。在智能手機(jī)中，新傳感器可以增強(qiáng)相機(jī)系統(tǒng)的功能，包括散景效果、多相機(jī)選擇和視頻分割。更高分辨率和更準(zhǔn)確的3D圖像還能提高人臉認(rèn)證的安全性，更好地保護(hù)手機(jī)解鎖、移動(dòng)支付以及任何涉及安全交易和訪問(wèn)控制的智能系統(tǒng)。在機(jī)器人技術(shù)中，VD55H1為所有目標(biāo)距離提供高保真3D場(chǎng)景圖，以實(shí)現(xiàn)新的和更強(qiáng)大的功能。
意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁，影像事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示：“創(chuàng)新的VD55H1 3D深度傳感器加強(qiáng)了ST在飛行時(shí)間技術(shù)市場(chǎng)的影響力，并完善了我們的深度傳感技術(shù)組合。現(xiàn)在，F(xiàn)lightSense產(chǎn)品組合包括從單點(diǎn)測(cè)距一體式傳感器到復(fù)雜的高分辨率3D成像器的直接和間接ToF產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)下一代直觀智能自主設(shè)備。”
間接飛行時(shí)間(iToF)傳感器，例如VD55H1，是通過(guò)測(cè)量反射信號(hào)和發(fā)射信號(hào)之間的相移來(lái)計(jì)算傳感器和物體之間的距離，而直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器技術(shù)是測(cè)量信號(hào)發(fā)射出去后反射回到傳感器所用時(shí)間。意法半導(dǎo)體廣泛的先進(jìn)技術(shù)組合使其有能力設(shè)計(jì)直接和間接高分辨率ToF傳感器，并針對(duì)特定應(yīng)用要求提供量身定制的優(yōu)化解決方案。
VD55H1獨(dú)有的像素架構(gòu)和制造工藝，結(jié)合意法半導(dǎo)體的40nm堆疊晶圓技術(shù)，確保低功耗、低噪聲，優(yōu)化裸片面積。與現(xiàn)有VGA傳感器相比，該芯片的像素?cái)?shù)量提高了75%，而且芯片面積更小。
VD55H1傳感器現(xiàn)在向主要客戶(hù)交付樣片測(cè)試。量產(chǎn)排在2022年下半年。為幫助客戶(hù)加快傳感器功能評(píng)測(cè)和項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，意法半導(dǎo)體還提供參考設(shè)計(jì)和完整的軟件包。
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