意法半導體發布經濟型抗輻射加固芯片，面向關注成本的“新太空”衛星應用

　　2022年3月24日，中國–服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)簡化新一代小型低軌道(low-earth orbits,簡稱LEO)衛星的設計和量產。經濟可靠的低軌道(LEO)衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬帶互聯網等服務。

　　ST的新系列抗輻射加固功率、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛星電子電路提供重要功能。意法半導體剛剛發布了該系列的首批九款產品，其中包括一個數據轉換器、一個穩壓器、一個LVDS收發器、一個線路驅動器和五個邏輯門，這些產品用于整個衛星系統，例如，發電配電、星載計算機、衛星遙感跟蹤器、收發器等衛星系統。意法半導體今后幾個月繼續發布新品，擴大該系列，增加更多功能，以進一步擴大設計師的選擇范圍。

　　意法半導體通用和射頻產品部總經理Marcello San Biagio表示：“我們正處于太空商業化和平民化的新時代，通常稱之為新太空，從根本上改變了衛星設計、制造、發射和運營經濟。這些以前小批量生產、用途專一的航天器正在迅速商品化，分布在有時包含數千個單元的大型星座中。ST數十年來支持航業天發，積累了豐富的專業知識，結合在商用IC制造方面的技術專長，使新系列產品的定價具有競爭力的同時，保障強固的功能足以應對LEO環境的挑戰，特別是能夠滿足抗輻射加固要求。”

　　意法半導體新LEO系列產品通過意法半導體代理商訂購。請聯系當地的意法半導體銷售代表，了解具體的定價信息。

　　技術說明：

　　與發射到地球靜止軌道的傳統衛星相比，LEO低軌道衛星受到的大氣保護更多，受輻射程度更低。此外，低軌道衛星設計壽命較短。雖然LEO低軌道衛星對電子元件的性能和質量保證要求與傳統衛星相近，但抗輻射能力要求較低。從歷史上看，航天用元器件一直被安裝在密封的陶瓷封裝內，以通過嚴格的QML或ESCC認證和生產流程測試，導致這些通常小批量生產的元器件成本相對較高。

　　意法半導體的新型LEO抗輻射加固塑料封裝元器件可以直接用于新太空航天器，在產品認證和制程方面進行了產品優化，具有規模經濟效益。新產品不需要用戶進行額外的認證或篩選測試，因此消除了巨大成本和風險。

　　該系列確保抗輻射加固與LEO飛行任務相符，抗總電離劑量輻照高達50 krad(Si)，抗總非電離劑量很高，抗單粒子閂鎖(SEL)效應高達62.5MeV.cm²/mg。LEO系列產品與意法半導體的AEC-Q100車規芯片共用同一條生產線，利用統計過程控制方法，在量產的同時保證產品質量穩定。器件放氣特性在新太空普遍接受的范圍內。外部端接的精加工確保空間中沒有晶須，同時兼容鉛(Pb)和純錫安裝工藝，并符合REACH標準。

　　新發布的九款器件包括LEO3910 2A可調低壓差穩壓器、LEOAD128 8通道、1Msps 12位模數轉換器(ADC)、LEOLVDSRD 400Mbps LVDS驅動器接收器、LEOAC00四路2輸入與非門、LEOAC14施密特觸發器輸入十六進制反相器、LEOA244三態輸出八進制總線緩沖器、LEOAC74雙通道D型觸發器、LEOAC08四通道2輸入與門和LEOAC32四通道2輸入或門。