芯和半導(dǎo)體在DAC 2022大會上發(fā)布EDA 2022版本軟件集

　　2022年7月13日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動化大會DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。

　　芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進(jìn)封裝、高速設(shè)計(jì)和射頻系統(tǒng)電磁場仿真領(lǐng)域增添了眾多的重要功能和升級，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。

　　亮點(diǎn)包括：

　　2.5D/3D先進(jìn)封裝

　　Metis 2022：針對2.5D/3DIC先進(jìn)封裝的電磁仿真平臺

　　內(nèi)嵌的矩量法求解器得到了進(jìn)一步的提升，從而為用戶帶來更佳的仿真性能；新增了向?qū)Я鞒?wizard flow)，一步一步指導(dǎo)用戶輕松實(shí)現(xiàn)3DIC與封裝的設(shè)計(jì)分析；改進(jìn)了多項(xiàng)先進(jìn)功能，包括TSV支持，PEC端口，芯片-封裝堆疊增強(qiáng)等功能。

　　3D EM電磁仿真

　　Hermes 2022:適用于封裝和電路板級的3D電磁仿真工具

　　最新的升級支持了多機(jī)MPI仿真，從而實(shí)現(xiàn)了對任意3D結(jié)構(gòu)進(jìn)行大規(guī)模仿真，包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。新版本啟用了最新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn)，包括E/H場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

　　Circuit Simulation電路仿真

　　ChannelExpert 2022:針對時域、頻域電路拓?fù)銼PICE仿真工具

　　提供了一種快速、準(zhǔn)確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。它支持IBIS/AMI仿真，類似原理圖編輯的GUI和操作，能幫助SerDes、DDR等方面的設(shè)計(jì)工程師迅速構(gòu)建高速通道、運(yùn)行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及層次化原理圖的功能。此外，ChannelExpert還包括了其他電路分析，如統(tǒng)計(jì)、COM、DOE分析等。

　　High-Speed System高速系統(tǒng)

　　Hermes PSI 2022:高速設(shè)計(jì)中芯片/封裝/板級的信號完整性、電源完整性、模型提取及電熱分析的仿真平臺

　　Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設(shè)置，降低了用戶的使用門檻。通過仿真，Hermes PSI可以迅速分析信號，電源和溫度是否符合定義的規(guī)范要求，便于用戶的設(shè)計(jì)迭代。此外，Hermes PSI有豐富的結(jié)果和基于layout的彩圖顯示和熱點(diǎn)指示，方便用戶定位問題。

　　RF Analysis射頻分析

　　XDS 2022提供全方位的射頻系統(tǒng)解決方案，從芯片到封裝再到PCB。它支持整個全鏈路及跨尺度模型的EM抽取，內(nèi)置級聯(lián)算法及spice仿真器，具備場路協(xié)同仿真功能，加上各種高階分析，使你能直接根據(jù)系統(tǒng)指標(biāo)從系統(tǒng)層面進(jìn)行設(shè)計(jì)迭代，從而掌控整個設(shè)計(jì)。XDS還內(nèi)置各種射頻器件及行為級模型，包括對第三方器件庫的管理，使您在射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)上更加得心應(yīng)手。

　　IRIS 2022支持RFIC設(shè)計(jì)的片上無源建模和仿真。憑借加速的3D EM求解器，先進(jìn)工藝支持以及與Virtuoso的無縫集成，IRIS能幫助RFIC設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)首次設(shè)計(jì)即能成功的硅上體驗(yàn)。