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藍牙無線網(wǎng)絡單芯片90nm工藝解決方案

　　德州儀器(TI)日前向業(yè)界推介首個使用90nm工藝技術制造的藍牙無線網(wǎng)絡單芯片解決方案。通過90nm工藝與數(shù)字射頻處理器(Digital RF Processor, DRP)技術，TI將為2G、2.5G與3G手機制造商提供編號為BRF6300的高性能、低成本、低耗電量的藍牙單芯片。此款單芯片解決方案支持藍牙2.0版本與EDR (Enhanced Data Rate)。其EDR最高可達3Mbps，如此帶寬適合于手機視頻流、游戲和快速下載，以及電子郵件等應用服務。

　　與現(xiàn)有藍牙解決方案相比，BRF6300的芯片尺寸減少了30%，成本也有效降低。因為BRF6300集成了藍牙基帶、RF收發(fā)器、ARM7TDMI、ROM與RAM，以及電源管理部分。此外，BRF6300能與TI的mobile WLAN芯片組共存并互通。即，BRF6300與mobile WLAN可共享天線架構(gòu)及機械裝置。這將使藍牙與WLAN在同一地點環(huán)境下，能像手機一樣傳送數(shù)據(jù)和語音。

　　TI預計在2005年第二季推出BRF6300的樣本，2005年第四季正式量產(chǎn)。

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