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用于超緊湊功率模塊的SKiN技術(shù)

摘要：SKiN技術(shù)是使用燒結(jié)層替代焊接的新技術(shù)，通過無綁定線封裝技術(shù)平臺(tái)增強(qiáng)了可靠性、減小了熱阻、并改進(jìn)了內(nèi)部寄生電感。本文介紹了采用該技術(shù)設(shè)計(jì)的功率模塊的性能特點(diǎn)，并進(jìn)行了樣機(jī)測試。 敘詞：SkiN技術(shù)，燒結(jié)，功率模塊 Abstract：Skin technology is a new one applying sintered layer instead of welding, which enhances reliability, reduces thermal resistance, improves internal parasitic inductance, through no-bond-wire encapsulation technology platform. The article introduces performance and features of the power module applying this technology, and demo test is conducted in the meantime. Keyword：Skin Technology, Sintering, Power Module

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