導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4
公司名稱(chēng)：廣東日春電子科技有限公司
所屬類(lèi)別：電源配套分類(lèi)>>PCB/輔助材料
電子信箱：gzrichone@163.com
聯(lián)系電話(huà)：020-22197929
聯(lián) 系 人：曾衛(wèi)華
更新時(shí)間：2011-5-30 12:24:08
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產(chǎn)品詳情
ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高.
廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。
成份 - 含銀環(huán)氧樹(shù)脂
外觀(guān) - 銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時(shí)間 175℃*60min
芯片剝離測(cè)試 19kg
CTE 40ppm/℃
導(dǎo)熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特點(diǎn):流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).
廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。
成份 - 含銀環(huán)氧樹(shù)脂
外觀(guān) - 銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時(shí)間 175℃*60min
芯片剝離測(cè)試 19kg
CTE 40ppm/℃
導(dǎo)熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特點(diǎn):流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).
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