大功率LED散熱基板及支架，鉚釘
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更新時(shí)間：2007-7-24 11:15:14
恒通鋁基板
恒通IMS-Clad® 金屬基覆銅板是一種電路板材料,由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成, 它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。它的結(jié)構(gòu)分三層:
Circuit Layer線路層: ED電解銅, 線路銅箔厚度由1oz至4oz.
Dielectric Layer絕緣層: 采用美國貝格斯MP, CML陶瓷填充特殊聚合物材料, 使其具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能,厚度為0.004”(100µm)及0.006”(150µm)英寸。
Base Layer基層: 金屬基板, 一般是鋁板或可選擇銅。
金屬基電路板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB材料相比，有著其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；縮小產(chǎn)品體積；降低硬件及裝配成本；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
貝格斯 T-Clad® 鋁基板
Thermal-Clad® 鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料,由銅箔\導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層:
Circuit Layer線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅層,線路銅箔厚度由1oz至10oz。
Dielectric Layer絕緣層: 絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料, 厚度為0.003”至0.006” 英寸, 是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在, 已獲得UL認(rèn)證。
Base Layer基層: 是金屬基板, 一般是鋁或可選擇銅。
鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB材料相比，有著其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT工藝。無需散熱器，體積大大縮小散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能.
大功率LED支架(流明型，艾迪生型),RGB大功率支架，具有良好的散熱性能，專為大功率LED設(shè)計(jì)．
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