1利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2·單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
2極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

高壓貼片電容
高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器，是一種用陶瓷粉生產技術，
內部為貴金屬鈀金，用高溫燒結法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。
產品分為高頻瓷介NPO(COG)和低頻瓷介X7R兩種材質。
NPO具有小的封裝體積，高耐溫度系數的電容，高頻性能好，
用于高穩定振蕩回路中，作為電路濾波電容。X7R瓷介電容器限于在工作普通頻率的回路中作旁路或隔直流用，
或對穩定性和損耗要求不高的場合,這種電容器不宜使用在交流（AC)脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿，
所以不建義使用在交流電路中。

高壓貼片電容分三類：
一類為溫度補償型NPO介質
NP0又名COG電氣性能最穩定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變，屬超穩定型、低損耗電容材料類型，適用在對穩定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。
二類為高介電常數型X7R介質
X7R是一種強電介質，因而能制造出容量比NPO介質更大的電容器。這種電容器性能較穩定，隨溫度、電壓時間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩定電容材料類型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。
三類為半導體型X5R介質
X5R具有較高的介電常數，常用于生產比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產品。但其容量穩定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。  　　優點：封裝體積小,質量穩定，絕緣性能高，耐高壓  　　缺點:容量較小，目前最大100UF，易于被脈沖電壓擊穿。  　　性能參數：  　　1.材質NPO(COG).X7R.X5R.Y5V  　　2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF  　　3.電壓6.3V-100V-1KV-2KV-5KV  　　4.封裝0201-0805-1206-1812-2225  　　應用范圍：  　　產品廣泛用于模塊電源、汽車電子，通訊電源，LED照明電源等領域，有著廣闊的應用發展前景.