MS系列磁控濺射電源
產(chǎn)品詳情
MS 系列磁控濺射電源
主要用途
MS系列逆變磁控濺射電源主要用于平衡和非平衡磁控濺射靶的直流磁控濺射、單極性脈沖磁控濺射、中頻孿生靶磁控濺射和中頻非對稱靶磁控濺射,它們是傳統(tǒng)磁控濺射電源的更新?lián)Q代產(chǎn)品。
主要特點
1.采用先進的開關(guān)電源技術(shù),體積小、效率高、運行穩(wěn)定、噪聲低、對電
網(wǎng)干擾小,在節(jié)能和鍍膜工藝的穩(wěn)定性上比傳統(tǒng)電源有明顯的優(yōu)勢。
2.具備自動穩(wěn)流功能,可在電網(wǎng)電壓和負載大幅度波動情況下保證電源高
效、穩(wěn)定地工作,充分保證鍍膜工藝的重復(fù)性,精確控制膜厚和減少靶
材用量。
3.針對新靶清洗時存在的頻繁打火現(xiàn)象, 設(shè)計了抑制打火自動保護功能,既
保證了靶面清洗工藝的穩(wěn)定性,又提高了靶面清洗速度。
4.具有電壓陡降特性,可充分滿足磁控濺射的特殊要求。
5.主要參數(shù)均可大范圍連續(xù)調(diào)節(jié)。
I、 MSD直流磁控濺射電源
主要特點
直流磁控濺射用于鍍制金屬膜及化合物膜,輸出電壓為直流,具有穩(wěn)流功能,
穩(wěn)流精度1% 。
主要參數(shù)
空載電壓≥1000V,工作電壓:200~700V,穩(wěn)流精度1%。
主要規(guī)格
按輸出功率分為2kW、5kW、10kW、20kW、30kW、50kW、70kW、100kW等。
II、MSP單極脈沖磁控濺射電源
主要特點
單極脈沖磁控濺射電源適用于金屬、合金及石墨等靶材鍍制純金屬膜、碳膜和部分氧化物、氮化物及碳化物膜。能明顯性改善靶面電荷積累現(xiàn)象,減少濺射靶表面的打火次數(shù),提高膜層質(zhì)量。輸出電壓為單極性脈沖,具有平均電流穩(wěn)流功能。
主要參數(shù)
空載電壓≥1200V,工作電壓:200~700V
平均電流穩(wěn)流精度1%
脈沖頻率:40kHz~80kHz(連續(xù)可調(diào)或定頻)
脈沖占空比:10%~80%(連續(xù)可調(diào))
主要規(guī)格
按輸出功率分為:2kW、5kW、10kW、20kW、30kW、50kW、70kW、100kW等。
III、MSB雙極脈沖磁控濺射電源(中頻電源)
主要特點
雙極脈沖磁控濺射電源適用于中頻孿生靶磁控濺射金屬和非金屬材料,特別適合于反應(yīng)磁控濺射鍍制ITO膜、介質(zhì)膜、絕緣保護膜等。本電源能增加離化率,減小電荷積累引起的異常放電,預(yù)防靶表面中毒現(xiàn)象。
主要參數(shù)
空載電壓≥1200V,工作電壓100~700V
平均電流穩(wěn)流精度1%
脈沖頻率:20kHz~40kHz(連續(xù)可調(diào)或定頻)
脈沖占空比:10%~80%(連續(xù)可調(diào))
主要規(guī)格
按輸出功率分為:2kW、5kW、10kW、20kW、30kW、50kW、70kW、100kW等。
IV、MSB1非對稱雙極脈沖磁控濺射電源
主要特點
可單靶或雙靶工作。雙靶工作時兩個靶的材料和尺寸都可以不同,每個靶的濺射電流可分別設(shè)定;單靶工作時也可減少電荷積累引起的異常放電。適合于鍍制碳化物、氧化物、氮化物等膜層,雙靶運用可方便控制成份比。
主要參數(shù)
空載電壓≥800V,工作電壓200~600V
正負極性平均電流獨立穩(wěn)流,精度1%
脈沖頻率:3kHz~30kHz(連續(xù)可調(diào)或定額)
脈沖占空比:10%~80%(連續(xù)可調(diào))
主要規(guī)格
按輸出功率分為:5kW、10kW、20kW、30kW、50kW、70kW、100kW等。
V、MSM三用磁控濺射電源
主要特點
一機多用,可用于直流、單極性、對稱和非對稱雙極性等多種磁控濺射設(shè)備。特別適合于科研院所、大專院校和企業(yè)的設(shè)備研制及工藝開發(fā) 。
主要參數(shù)
空載電壓≥800V,工作電壓200~600V
工作方式(開關(guān)選定):
A.直流磁控濺射 B.單極性磁控濺射 C.雙極性磁控濺射
正負極性平均電流獨立穩(wěn)流,精度1%
脈沖頻率3kHz~30kHz(連續(xù)可調(diào)或定頻)
正負脈沖占空比10%~80%(連續(xù)可調(diào))
主要規(guī)格
按輸出功率分為:2kW、5kW、10kW、20kW、30kW等
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