鋁基板pcb由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。

產(chǎn)品詳細說明：

基材:鋁基板產(chǎn)品特點：絕緣層薄，熱阻小；無磁性 ；散熱好；機械強度高產(chǎn)品標準厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 銅箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特點: 具有高散熱性、電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優(yōu)良。 用途: LED專用 功率混合IC（HIC）：&n