1) 熱相變材料
2) 熱傳導(dǎo)膠帶
3) 導(dǎo)熱絕緣材料
4) 熱傳導(dǎo)間隙填充材料
5) 熱傳導(dǎo)半導(dǎo)體封裝材料
6) 柔性散熱器
7) 導(dǎo)熱復(fù)合劑

熱傳導(dǎo)膠帶系列大量用于粘接散熱片到微處理器和其他功率消耗半導(dǎo)體器件上。可以選擇用氧化鋁或二硼化鈦填料涂在聚酰亞胺膜，鋁箔玻璃纖維或多孔鋁網(wǎng)上，這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效取代熱滑脂和機(jī)械固定。 
   典型應(yīng)用：
        ☆  散熱片到塑料封裝器件上
        ☆  粘接散熱片到金屬或陶瓷封裝器件上
        ☆  散熱器到線路板的固定 
   特性： 
 
        ☆  雙面膠形式取代機(jī)械固定。
        ☆  聚丙烯或硅酮粘接劑。
        ☆  裝有陶瓷填料，用于低阻抗連接。
        ☆  電氣絕緣和非電氣絕緣品種可以提供。 

熱傳導(dǎo)間隙填充材料用來填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性，彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。
熱量從分離器或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼，框架或擴(kuò)散板上。
   典型應(yīng)用：
        ☆  微處理器和高速緩沖存儲(chǔ)器芯片
        ☆  熱管路插入器板
        ☆  膝上PC和其他的高密度手提電子器件特點(diǎn)/優(yōu)點(diǎn)
        ☆  軟材料偏轉(zhuǎn)容易，用在器件上應(yīng)力小
        ☆  通過向底座散熱，降低PCB的“熱點(diǎn)”
        ☆  材料性能范圍廣，適合許多應(yīng)用場(chǎng)合 
        ☆  UL額定可燃性 

熱傳導(dǎo)硅酮彈性體以裝有液體活性復(fù)合劑套件的形式提供，將復(fù)合劑混合固化后生成柔性，低模數(shù)合成橡膠，用在電子器件冷卻中的熱量傳輸是理想的。 
典型應(yīng)用：
        ☆  PCB上多頂點(diǎn)器件的冷卻，不需消耗模制 
        ☆  筆記本電腦和其他高密度手提電子器件板特性/優(yōu)點(diǎn) 
        ☆  就地成型間隙填料 
        ☆  整合不規(guī)則表面不需要壓力
        ☆  即用的芯料系統(tǒng)不需稱重，混合和防松散
        ☆  套件種類多