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貝格斯T-Clad鋁基板

信息類型：跳蚤市場　　所屬類別：輔助材料
地區(qū)城市：廣東省－深圳市　　更新時間：2010-11-19 9:20:53
聯(lián) 系人：劉先生　　有效期限：2011-11-19 9:20:53
公司名稱：深圳市恒通熱導(dǎo)技術(shù)有限公司
電子信箱：willylau@everton.com.cn 　　聯(lián)系電話：86-755-81459687

詳細描述

Thermal-Clad® 鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料,由銅箔\導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層:

Circuit Layer線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅層,線路銅箔厚度由1oz至10oz。
Dielectric Layer絕緣層: 絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料, 厚度為0.003”至0.006” 英寸, 是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在, 已獲得UL認證。
Base Layer基層: 是金屬基板, 一般是鋁或可選擇銅。
鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB材料相比，有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT工藝。無需散熱器，體積大大縮小散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能.